「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(925ページ目) - Weblio英語例文検索

This multiple bit 8 to be mounted on a cutter head 4 of a tunnel excavator 1 to cut a working face K is provided with an inner bit 10 to be attached to the cutter head 4, the outer bit 11 formed to cover a cutting chip 10b of the inner bit 10, and a mounting means 12 for mounting the outer bit 11 on the inner bit 10.例文帳に追加

トンネル掘削機１のカッタヘッド４に、切羽Ｋを切削するために装着される多重ビット８であって、カッタヘッド４に取り付けられる内側ビット１０と、内側ビット１０の切削チップ１０ｂを覆うように形成された外側ビット１１と、外側ビット１１を内側ビット１０に取り付ける取付手段１２とを備える。 - 特許庁

The semiconductor chip 10 is mounted so that a plurality of columnar bodies 20 formed on the electrode pads 12 are inserted among a plurality of columnar bodies 22 formed on the lands 18 in a position corresponding to the electrode pad 12, and further that both of columnar bodies 20 and 22 are fitted with each other under the condition where outer peripheral surfaces of the columnar bodies are brought into contact with each other.例文帳に追加

そして半導体チップ１０は、電極パッド１２に形成された複数の柱状体２０が、電極パッド１２に対応する位置のランド１８に形成された複数の柱状体２２間に差し込まれると共に、双方の柱状体２０、２２の外周面同士が相互に接触した状態で嵌まり込んで実装される。 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor light-emitting element having high light-emitting efficiency which can manufacture a vertical element forming a pair of electrodes on the top and bottom of a chip by employing a semiconductor substrate, prevents optical absorption on the substrate while maintaining high heat conductivity and reduces the dislocation density of a nitride semiconductor to be grown thereon.例文帳に追加

半導体基板を用いることでチップの上下に一対の電極を形成する垂直型の素子を作製でき、かつ、高い熱伝導性を維持しながら、基板での光吸収を防止すると共に、その上に成長される窒化物半導体の転位密度を低減し、発光効率の高い窒化物半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

A pad 2 is installed at a prescribed position on a wiring 4 formed on one main face of a semiconductor chip 1 through a second insulating film 5 and region between the wring 4 and the pad 2 is reinforced.例文帳に追加

半導体チップ１の一主面に形成された配線４上に、第２の絶縁膜５を介してパッド２が所定の位置に設置され、配線４とパッド２との間の領域が強化されてなることを特徴とすることにより、パッド２とパッケージの外部引出し用端子との接続時における第２の絶縁膜５での破断・亀裂の発生を抑えることができる。 - 特許庁

To hardly cause anodic oxidation on a lateral bar made of a valve- action metal, having oxidation-reduction potential higher than the valve-action metal of a chip piece and an anodic bar even when a formation liquid is adhered to the lateral bar.例文帳に追加

チップ片２の複数個を、金属製の横バー１に対して、当該各チップ片から延びる陽極棒３を固着することによって横バーの長手方向に適宜間隔で装着し、この横バーにおける各チップ片を、化成液５に浸漬して陽極酸化処理する場合に、前記横バーに化成液が付着することによって陽極酸化処理が低下することを回避する。 - 特許庁

A second transmission power value deciding module decides a transmission power value of a second signal transmitted from a second wireless communication chip that uses a second wireless communication system, based on the received transmission power value of the first signal and a predefined electromagnetic wave absorptance (Specific Absorption Rate: SAR) condition.例文帳に追加

第２伝送電力値決定モジュールは、受信した第１信号の伝送電力値、及びあらかじめ定義された電磁波吸収率（Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ Ｒａｔｅ、ＳＡＲ）条件に基づき、第２無線通信方式を用いる第２無線通信チップから伝送される第２信号の伝送電力値を決定する。 - 特許庁

The curable composition is used for adhering a heat conductor 2 having thermal conductivity of ≥10 W/m-K on an electroconductive layer 4 when a chip-on-board optical semiconductor device is obtained in which an optical semiconductor element 5 is directly mounted on the electroconductive layer 4 of a board having the heat conductor 2 and the electroconductive layer 4 instead of using a package.例文帳に追加

本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。 - 特許庁

This non-contact type IC tag 1 has: an inlet 10 formed by a loop antenna 4 disposed on a base film 2 and an IC chip 3 connected to the loop antenna 4; and a secondary antenna 5 disposed in a non-matching position apart at a prescribed distance, and disposed in a position close to the loop antenna 4 by folding it in a folding position 8.例文帳に追加

非接触型ＩＣタグ１は、ベースフィルム２上に配設されたループアンテナ４と、ループアンテナ４に接続するＩＣチップ３とで形成されるインレット１０と、整合しない所定距離離れた位置に配置され、更に折り畳み位置８で折り畳むことにより、ループアンテナ４に近接する位置に配置される２次アンテナ５と、を備える。 - 特許庁

The dummy bumps 16 abutting on a main body substrate 10 are formed in the case of abutting the bumps 13 on the wiring terminals made of the same material as that of the bumps 13 against a liquid crystal driver chip 12 and then the abutting status of the bumps 13 is detected from the backside of the main body substrate so as to discriminate the acceptability of the abutting status of the bumps 13.例文帳に追加

液晶ドライバチップ１２に、バンプ１３と同一材質からなり配線端子１４に対するバンプ１３の当接時に本体基板１０に当接されるダミーバンプ１６を形成し、本体基板１０の裏側よりダミーバンプ１６の当接状態を検知する事により、配線端子１４とバンプ１３の当接状態の良否を判別する。 - 特許庁

The information on the transaction obtained by the analysis is transmitted to an electronic money server MMS from the mobile telephone set MP-1, data on electronic money inside an IC chip mounted on the mobile telephone set MP-1 are used to perform processing for settlement among three parties, the electronic money server MMS, the client server CS-k, and the mobile telephone set.例文帳に追加

かかる解析により得られた、取引に関する情報を携帯用電話機ＭＰ-ｌから電子マネーサーバＭＭＳに送信し、携帯用電話機ＭＰ-ｌに搭載されたＩＣチップ内の電子マネーに関するデータを用いて、電子マネーサーバＭＭＳ、取引先サーバＣＳ-ｋの三者間にて決済のための処理を実行する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a sputtering step of causing the mold resin containing wax or fatty acid to sputter the ball surface of the semiconductor package exposed on the side of the ball surface by Ar plasma, a step of flip-chip-bonding the semiconductor package onto a wiring substrate after the sputtering step, and a step of filling the underfill resin between the semiconductor package and the wiring substrate.例文帳に追加

ワックス又は脂肪酸が含まれたモールド樹脂がボール面側に露出した半導体パッケージのボール面をＡｒプラズマによりスパッタするスパッタ工程と、スパッタ工程の後に、半導体パッケージを配線基板上にフリップチップ接合する工程と、半導体パッケージと配線基板の間にアンダーフィル樹脂を充填する工程とを有する。 - 特許庁

The image display constituted by arraying chip formed by coating light emitting elements with the resin is characterized in that the chips are arrayed on a mount board, and conductive parts which are formed on the light guide-out side of the chips and electrically connected to the light emitting elements have light transmissivity.例文帳に追加

本発明の画像表示装置は、樹脂を用いて発光素子を被覆してなるチップが配列されて形成される画像表示装置において、前記チップは実装用基板上に配列され、前記チップの光取出し領域側に形成されると共に前記発光素子と電気的に接続される導電部が光透過性を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a stabilized power supply apparatus whose circuits are integrated in a single chip in which a power supply and a communication block are surely protected, whose total strength with respect to various external disturbances is improved to improve reliability, which makes protective functions of the integrated circuit is harmonized as a whole, and which can be achieved using a simple circuit configuration at a low cost.例文帳に追加

集積回路化すると同時に、チップ内で電源、通信ブロックを確実に保護し、様々な外乱に対する装置全体の耐量を上げ、信頼性を向上すること、集積回路全体の保護機能を調和させること、かつ簡単な回路構成で安価に実現することのできる安定化電源供給装置を提供する。 - 特許庁

The chip type solid electrolytic capacitor which is faced with exterior resin 19 and equipped with an anode terminal 13 and a cathode terminal 14 having their exposure surfaces on a substrate mount surface and an external flank nearly perpendicular to the substrate mount surface is characterized in that the exposure surface of the anode terminal 13 on the external flank is composed of a cut surface and a plated fillet surface 15a.例文帳に追加

外装樹脂１９で外装され、基板実装面および基板実装面と略垂直な外形側面に露出面を有する陽極端子１３および陰極端子１４を備えるチップ型固体電解コンデンサであり、その外形側面における陽極端子１３の露出面は、切断面とめっき処理されたフィレット面１５ａとからなる。 - 特許庁

After separating into respective sensor chips 1 through dicing, a terminal connected with a power source such as a probe or the like abuts against a pad for applying voltage 16 of the sensor chip, then the current is passed through the bridge 28 so as to fuse the bridge 28 by applying the voltage between the both pads 16 for applying voltage, and the cantilever 4 is made operatable.例文帳に追加

ダイシングを行って、個々のセンサチップ１に分割した後に、センサチップ１の電圧印加用パッド１６、１６に、電源と接続されたプローブ等の端子を当接して両電圧印加用パッド１６，１６間に電圧を印加することによりアルミワイヤのブリッジ２８に電流を流して該ブリッジ２８を溶断し、カンチレバー４を可動とする。 - 特許庁

Customer terminals 2-1 to 2-n are disposed in correspondence with each seat on which customers take, reads the identification number unique to a plate from the RFID chip incorporated in the plate when a customer takes a dish he or she wants to buy together with the plate, and sends it along with the position information corresponding to the installation site to the information control server 1.例文帳に追加

顧客端末２−１〜２−ｎは、顧客が着席可能な各席に対応して設置されており、顧客が購入希望の商品を皿と共に取得したときに、その皿に内蔵されている無線ＩＣチップから皿固有の識別番号を読み取り、設置位置に対応した位置情報と共に情報管理サーバー１へ送信する。 - 特許庁

Especially, the chip type temperature fuse 10 is structured by installing a low-melting-point fusible alloy with a flux coating 15 formed between electrode parts 12 of the lead member 11 fixed to an insulating resin case member 22 of a resin package 20 and covering an insulating resin cap member 24 over an opening of the insulating resin case member 22 in an airtight package.例文帳に追加

特に、チップタイプ温度ヒュ−ズ１０は樹脂パッケ−ジ２０の絶縁樹脂ケ−ス部材２２に固定されたリ−ド部材１１の電極部１２間にフラックス被膜１５を形成した低融点可溶合金１４を架設し、絶縁樹脂キャップ部材２４を絶縁樹脂ケ−ス部材２２の開口にカバ−して気密パッケージ化して構成される。 - 特許庁

The light emitting element array chip comprises a large number of light emitting elements 3 arranged on the upper surface of a rectangular semiconductor substrate 1 along the longitudinal direction thereof wherein a light shielding member 4 having a large number of through holes 5 for leading out light from respective light emitting elements 2 is fixed to the arranging region of the large number of light emitting elements 2.例文帳に追加

矩形状をなす半導体基板１の上面に、その長手方向に沿って多数の発光素子３を配列してなる発光素子アレイチップにおいて、前記半導体基板１の上面で、かつ多数の発光素子２の配列領域に、各発光素子２の光を外部に導出する多数の貫通孔５が穿設された遮光部材４を取着させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a DNA chip extended as like a hollow tubular body, hardly contracted and broken, precluded from generating a trouble such as a crack and disorder in a cut face in a thinning process, or extremely low in the probability thereof, in a manufacturing process, and a microarray extremely low in deformation of a hollow tubular body spot and disorder of array thereof.例文帳に追加

製造工程において、中空管状体に伸び、収縮、折れなどが起こりにくい、また薄片化工程においては割れや切断面の乱れ等の不都合が生じることがない、またはその確率が極めて低いＤＮＡチップの生産方法をまた、中空管状体スポットの変形、配列の乱れなどが極めて少ないマイクロアレイを提供する。 - 特許庁

To inexpensively provide a throw-away tip restraining an increase in a work cost by polishing of a superhigh hardness sintered body and available for both left and right works, and to provide a throw-away tip with the superhigh hardness sintered body capable of preventing the occurrence of a crack in polishing and capable of performing smooth chip processing even under a slow feed and low notch condition.例文帳に追加

超高硬度焼結体の研磨による加工コストの増大を抑え、しかも左右両加工勝手のスローアウェイチップを安価に提供でき、さらに研磨時のクラックの発生を防止できると共に、送りや切り込みが低い条件でも円滑な切屑処理を行うことが可能な超高硬度焼結体付きのスローアウェイチップの提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the semiconductor device capable of previously preventing occurrence of various kinds of inconveniences caused by occurrence of voids because of non-filling of a mold resin for a semiconductor device, where a die pad for mounting a semiconductor chip is exposed to a surface at a packaging side of a resin package, and for a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置、および半導体装置の製造方法に関し、モールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、様々な不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for assaying a cell state comprises detecting fluorescence from at least a part of a position of a plurality of positions on a cell chip independently retaining a plurality of cells at the plurality of the positions by an image sensor, recording the detected fluorescence intensity for each position and indicating the recorded fluorescence intensity and a converted value from the fluorescence intensity.例文帳に追加

複数の細胞を複数の位置に独立して保持した細胞チップ上の、前記複数の位置の少なくとも一部の位置からの蛍光をイメージセンサにより検出し、検出した蛍光強度を、位置毎に記録し、記録した蛍光強度または蛍光強度からの換算値を表示することを含む細胞状態の計測方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor inspection method and a semiconductor apparatus which can inspect an LSI chip readily, rapidly and precisely by using an all-purpose, inexpensive, easy and popular LSI tester, inspect a plurality of LSI chips simultaneously, and to thereby prevent an increase in an inspection time and restrain an inspection cost.例文帳に追加

汎用で安価かつ簡易な普及型ＬＳＩテスタを用いて、ＬＳＩチップを容易に高速でかつ高精度に検査することができるとともに、複数のＬＳＩチップを同時に検査することができ、これによって検査時間の増大を防ぎ、検査コストを抑えることができる半導体検査方法および半導体検査装置を提供する。 - 特許庁

An optical delay unit 116 provides a time delay required not to conform positions of optical pulses configuring a wavelength division optical pulse signal 117 on the time axis to positions of chip pulses configuring a coded optical pulse signal derived from an OCDM channel and with the same wavelength as that of the optical pulses on the time axis to the wavelength division optical pulse signals.例文帳に追加

光遅延器116は、波長分割光パルス信号117を構成する光パルスの時間軸上での位置と、OCDMチャンネルに由来しかつこの光パルスと同一波長である符号化光パルス信号を構成するチップパルスの時間軸上での位置とが不一致となるために必要な時間遅延を、波長分割光パルス信号に与える。 - 特許庁

An integrated circuit chip includes: a plastic substrate 101; a polymer dielectric 103 placed on the substrate 101; at least one active device 104 containing an organic semiconductor material 112 and a passive layer 114 formed between electrodes; a conductive polymer 106 and/or 108 contiguous to the at least one active device 104.例文帳に追加

集積回路チップは、プラスチックの基板１０１と、基板１０１上に配されたポリマー誘電体１０３と、電極同士の間に形成された有機半導体材料１１２および受動層１１４の少なくとも１つのを含むアクティブデバイス１０４と、少なくとも１つのアクティブデバイス１０４に隣接する導電性ポリマー１０６および／または１０８とを備えている。 - 特許庁

After reading the memory region specified by an address by combination of a data destroy signal (DEL) and a chip selecting signal (/CS), it is stopped that data is rewritten in a region in which data is destroyed by its reading operation by lowering the potential of a plate line after a bit line is pre-charged to the ground potential.例文帳に追加

データ破壊信号（ＤＥＬ）とチップ選択信号（／ＣＳ）との組み合わせにより、アドレスにより指定されたメモリ領域に対して読み出し動作をおこなった後、ビット線を接地電位にプリチャージしてからプレート線の電位を下げることによって、その読み出し動作によってデータが破壊された領域にデータが書き戻されるのを停止する。 - 特許庁

To provide an inexpensive aligner capable of transferring a fine pattern en bloc with high precision at a low cost, using an electron gun capable of irradiating charge particles of a large area to transfer over the entire chip area en bloc, without horizontally scanning or deflecting an electron beam and without using a complicated deflector or scale reducing projection mechanism.例文帳に追加

転写されるチップ面積全体を一括転写が行える大面積の荷電粒子を照射できる電子銃を用いて、電子ビームの水平方向の走査や、偏向は行わない、複雑な偏向器や、縮小投影用機構を用いない高精度で微細なパターンを一括転写できる高精度で低価格な露光装置を提供する。 - 特許庁

One chip antenna 1 is formed by laminating a plurality of unit antenna layers 2 and 3 composed of dielectric materials 6 and 7 provided with a conductive member 4 and a feeding part 5 and having a dielectric constant different from each other, and thereby, it is possible to use a plurality of resonance frequency bands corresponding to the respective dielectric constants of the respective unit antenna layers 2 and 3.例文帳に追加

導電性部材４と給電部５とを備え、互いに異なる比誘電率を有する誘電基材６，７からなる複数の単位アンテナ層２，３を積層して一個のチップアンテナ１を形成することによって、各単位アンテナ層２，３の有するそれぞれの比誘電率に対応する複数の共振周波数帯を使用することができ得る。 - 特許庁

In joining the projection electrode 5 to a wiring pattern 2, a load applied on a semiconductor chip 4 is controlled so that a product between the amplitude an ultrasonic vibration and the load may be always constant during applying the ultrasonic vibration to the projection electrode 5 and the load may be larger in finish of application of the ultrasonic vibration than in start of application.例文帳に追加

突出電極５を配線パターン２に接合させる場合、突出電極５に超音波振動が印加されている時に超音波振動の振幅と荷重との積が常に一定かつ超音波振動の印加開始時より印加終了時の方が荷重が大きくなるように半導体チップ４にかかる荷重を制御する。 - 特許庁

In the flip-chip type light-emitting element, an n-type contact electrode 14 is formed on an n-layer 11 that is exposed like comb-tooth, a light transmitting electrode 15 formed of ITO is formed on the entire surface of a p-layer 13, and 20 pad electrodes 16 are formed keeping the predetermined interval on the light transmitting electrode 15.例文帳に追加

本発明のフリップチップ型発光素子は、櫛歯状に露出したｎ層１１上にｎ型コンタクト電極１４が形成され、ｐ層１３上面の全面にわたってＩＴＯからなる透光性電極１５が形成され、透光性電極１５上には所定の間隔で２０個のパッド電極１６が形成されている。 - 特許庁

As a color arrangement least susceptible to the effect of shift in impact point of an ink drop, the recording head arranges colors line symmetrically from the center line in the chip arranging direction of a head unit toward the outside starting from such a color as the coordinate on the uniform color space is closest to the origin when one head unit uses at least two chips per color.例文帳に追加

記録ヘッドは、着弾ズレの影響が最も少ない配色として、少なくとも１色あたり２つのチップを使用して１つのヘッドユニットと見たとき、このヘッドユニットのチップ配列方向の中心線から外側に向かって線対称に、各色の均等色空間上の座標が原点から近い順に配色していく。 - 特許庁

In a contactless IC card, in which an antenna module 4 having an antenna coil and an IC chip 1 electrically connected to the antenna coil is put between a plurality of sheet materials including a pair of armor sheets 5, the print layer 8 formed on the surface of the armor sheet 5 is formed by using paint containing 1.3 g/m2 or less of aluminum powder.例文帳に追加

アンテナコイルとこれに電気的に接続されたＩＣチップ１とを備えたアンテナモジュール４を一対の外装シート５を含む複数のシート材で挟み込んだ非接触ＩＣカードにおいて、外装シート５の表面に形成した印刷層８を、１．３ｇ／ｍ２以下の含有量のアルミニウム粉末を顔料とする塗料を用いて形成する。 - 特許庁

A printing instruction means 41 transmits an image file 21 to be printed by the printing device 4 and data of the image file 21, or writing data including data associated with the image of the image file 21 from the communication means 19, and makes the IC chip 112 of the printing medium 111 that prints the image of the selected image file 21 write the writing data.例文帳に追加

印刷指示手段４１は、印刷装置４に印刷させる画像ファイル２１およびその画像ファイル２１のデータあるいはその画像ファイル２１の画像に関連するデータを含む書込データを通信手段１９から送信し、その選択した画像ファイル２１の画像を印刷する印刷メディア１１１のＩＣチップ１１２に書込データを書き込ませる。 - 特許庁

In a semiconductor device 1 which is configured to seal a semiconductor chip 8 mounted on the main plane of a package board 2 with sealing material 11, a conductor pattern 4 for wiring is arranged on the main plane and rear planes of the package board 2; and a dummy conductor pattern 4 is arranged on the area on which the wiring conductor pattern 4 is not arranged.例文帳に追加

パッケージ基板２の主面上に実装された半導体チップ８を封止部材１１によって封止した構成を持つ半導体装置１において、パッケージ基板２の主面および裏面に、配線用の導体パターン４を配置した他に、その配線用の導体パターン４が配置されていない領域にダミー用の導体パターン４とを配置した。 - 特許庁

To provide a semiconductor adhering film, a semiconductor chip mounting substrate and a semiconductor device using the film having a peel base which is not peeled off at manufacturing a narrow reel-like adhesive film and before adhering cut pieces of film to a support, but peeled by an adhesive tape, etc. after adhering the pieces of film to the support.例文帳に追加

細幅リール状接着剤フィルムの作製時および個片としたフィルムを支持部材に接着する前に剥離基材が剥がれず、個片としたフィルムを支持部材に接着したのち、剥離基材を粘着テープ等で剥離ができる半導体用接着フィルム、及びそれを用いた半導体チップ搭載用基板と半導体装置を提供する。 - 特許庁

The inductance L_1 uses an inductor circuit pattern disposed between layers of a package as a laminated circuit board housing the quartz vibrating reed X_1 and the IC chip 40; and bonding pads a-d drawn to a surface of the package via interlayer wiring and the like from a plurality of first lead terminals disposed between beginning and terminal ends of the inductor circuit pattern.例文帳に追加

インダクタンスＬ_1は、水晶振動子Ｘ_1及びＩＣチップ４０を収容する積層回路基板としてのパッケージの層間に設けられたインダクタ回路パターン、及び、そのインダクタ回路パターンの始端から終端の間に設けられた複数の第１引出端子から層内配線などによりパッケージの表面に引き出されたボンディングパッドａ〜ｄを用いている。 - 特許庁

To one face 21 of a sensor chip 20 are formed a humidity sensitive film 40, sensing electrodes 61 and 62 for detecting a capacity value change of the humidity sensitive film, a circuit element 200 for processing signals from the sensing electrodes, and a bump 80 as the connection electrode for electrically connecting electrodes 212 of the circuit element and a terminal electrode 15 of the substrate each other.例文帳に追加

センサチップ２０の一面２１には、感湿膜４０、該感湿膜の容量値変化を検出するためのセンシング電極６１、６２、該センシング電極からの信号を処理するための回路素子部２００、該回路素子部の電極２１２と基板のターミナル電極１５とを電気的に接続する接続用電極としてのバンプ８０が形成されている。 - 特許庁

This micro chip for the electrophoresis of the present invention for analyzing or quantitatively determining a chemical substance or a bio-component is provided with micro channels having 200μm or less of width and 100μm or less of depth, and no micro channels for sample loading using an intersection of the micro channels and electrodes connected respectively to both ends of the micro channel.例文帳に追加

本発明の化学物質または生体成分を分析または定量するための電気泳動用マイクロチップは、幅２００μｍ以下および深さ１００μｍ以下のマイクロチャネルを備え、マイクロチャネルの交点を利用するサンプルロード用マイクロチャネルを有さず、そして該マイクロチャネルの両端にそれぞれ電源に接続可能な電極を備える。 - 特許庁

To provide a motor power supply control system for electric vehicles, which is effective in protecting system equipment, especially a motor controller and enables reduction in cost and size, by adopting IPS obtained by integrating MOSFET devices into one chip, as a semiconductor switching element, instead of a precharging circuit comprising a mechanical relay and a charging resistor and thereby limiting overcurrent at startup.例文帳に追加

機械式リレーや充電抵抗からなるプリチャージ回路に代えて、半導体スイッチング素子としてＭＯＳ型ＦＥＴによるデバイスを１チップ化したＩＰＳを採用することで、起動時の過電流制限を行って系統機器、特にモータコントローラの保護に有効で、コスト低減や小型化が可能な電気自動車のモータ電力供給制御システムを提供する。 - 特許庁

A high-concentration n-type diffusion layer 116 is formed in an isolation region 115 to reduce collector currents flowing through a parasitic npn transistor 102, thereby providing the drive circuit and the data line driver which improves resistance to noises between adjacent terminals while inhibiting an increase in a chip size, using a normal CMOS process.例文帳に追加

分離領域１１５に高濃度Ｎ型拡散層１１６を設けることにより、寄生ＮＰＮトランジスタ１０２のコレクタ電流を削減することができるので、通常のＣＭＯＳプロセスを用いて、チップサイズを抑制しながら隣接端子間のノイズに対する耐性を向上することのできる駆動回路およびデータ線ドライバを提供することができる。 - 特許庁

The method manufactures a grass-derived organic fermentation fertilizer, in a short period of time of about one month, by fermenting and decomposing grassy species (such as chaff, straw, bamboo chip, etc.) containing plenty of a silicon compound and fibers (such as cellulose, lignin, etc.) as constituents by using completely odorless treating water after a final precipitation vessel in a sewage purification process.例文帳に追加

ケイ素化合物、セルロースやリグニン等繊維質を構成成分として多く含むイネ科植物（籾殻、わら、竹チップなど）を、下水浄化過程における最終沈殿槽以降の全く無臭の処理水を用いて発酵、分解することによって、１ヶ月程度という短期間でイネ科植物由来の有機発酵肥料を製造する方法。 - 特許庁

Thus, even when comparatively large stress is applied in the twist direction or the like of the data carrier, before propagating this stress from the outside to the first resin 4 sealing the circuit board 3, the stress is absorbed by the second resin 6 composed of soft materials and the destruction of internal parts such as IC chip is suppressed.例文帳に追加

これにより、外部から比較的大きな応力が、データキャリアのねじれ方向等に加わった場合でも、この外部からの応力が、回路基板３を封止する第１の樹脂４に伝わる前に、軟らかい材料で構成された第２の樹脂６により吸収され、ＩＣチップ等の内部部品の破壊が抑制されることとなる。 - 特許庁

The quartz chip 50 is connected to lead electrodes 16, 16 formed on an insulation layer 12 in the container part 5 and a cover 6 is joined with a joining face 18 formed to an upper edge of the container part 5 to air-tightly sealing inside of the container part 5 thereby forming a quartz vibrator in a quartz module board 2.例文帳に追加

そして、この収納部５内の絶縁層１２上に形成した引出電極１６，１６に対して水晶片５０を接続すると共に、収納部５の上縁部に形成した接合面１８に蓋６を接合して収納部５内を気密封止することで、水晶モジュール基板２内で水晶振動子を形成するようにしている。 - 特許庁

Then, the image processor 100 obtains the information of operation history coping with the hash value by referring to the hash value recorded by the TPM chip 10 to rewrite the previously stored color conversion table based on the obtained information of operation history and process the previously inputted image information based on the rewritten color conversion table.例文帳に追加

そして、画像処理装置１００は、ＴＰＭチップ１０で記録したハッシュ値を参照して、当該ハッシュ値に対応する使用履歴情報を取得し、取得した使用履歴情報に基づいて、予め記憶した色変換テーブルを書き換え、書き換えた色変換テーブルに基づいて、予め入力された画像情報を処理する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component capable of preventing bubbles from generating in a laminated body formed by using a densified green sheet, and capable of preventing peeling between layers in the green chip and a crack at the time of sintering, and further capable of preventing a short circuit failure in the laminated ceramic electronic component.例文帳に追加

緻密化したグリーンシートを用いて形成される積層体に気泡が発生することを防止することができ、また、グリーンチップにおける層間の剥離や焼結時の割れを防止することができ、さらには、積層型セラミック電子部品におけるショート不良を防止することができる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁