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dieを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 30091



例文

To provide a method of manufacturing a laminate of a plurality of polytetrafluoroethylene (PTFE) porous films, including filling with two or more of PTFE mixtures containing a PTFE fine powder and a liquid lubricant sectionalizing a die for extrusion, and extending after extruding the filler, in which a disturbance of a laminar structure hardly occurs even if a filler is pushed out in a sheet form.例文帳に追加

ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)ファインパウダーと液体潤滑剤とを含むPTFE配合物の2種以上を、押出用金型に区分して充填し、該充填物を押出した後延伸することを含む、複数のPTFE多孔質膜の積層体の製造方法において、該充填物をシート状に押出しても、層構造の乱れが起こりにくい製造方法を提供する。 - 特許庁

A dielectric material layer 104A formed, on a front glass plate 102 with the discharge electrodes for generating discharge formed, so as to cover the discharge electrodes is pressed by a die 1 to form the recessed parts 2 on the surface of the material layer 104A, and the dielectric layer 104 having the recessed parts 2 is formed by baking the material layer 104A.例文帳に追加

放電を発生させる放電電極を形成した前面ガラス板102上に放電電極を被覆するように形成された誘電体材料層104Aを金型1によりプレス成形して誘電体材料層104Aの表面に凹部2を成形するとともに、誘電体材料層104Aを焼成して凹部2を有する誘電体層104を形成する。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes a first main plane, a semiconductor chip 2 having a current route between the first main plane and a second main plane located in the opposite side, a first conductive frame 3 (die pad) having an opposite region to the first main plane, and a second conductive frame to be electrically connected to a pad formed on the second main plane through an electric connection means (wire).例文帳に追加

半導体装置1は、第1主面と、当該第1主面と反対側に位置する第2主面との間に電流経路を有する半導体チップ2と、第1主面と対向領域を有する第1の導電性フレーム(ダイパッド)3と、第2主面に形成されたパッドと電気接続手段(ワイヤ)を介して電気的に接続される第2の導電性フレームとを備える。 - 特許庁

This method of repairing a turbine engine component 10 comprises a step of providing the turbine engine component 10 having an air foil part 16, a step of applying a coating 15 to the air foil part 16, and a step of flowing by heating the coated material in a die set 24 and regenerating the tip part, chord, and surfaces of the air foil part 16 to the initial dimensions by a single process.例文帳に追加

タービンエンジン構成要素10の修復方法は、エアフォイル部16を有するタービンエンジン構成要素10を提供するステップと、エアフォイル部16にコーティング15を付与するステップと、コーティングされた材料をダイセット24内で加熱して流動させ、エアフォイル部16の先端部、翼弦、及び表面を単一の工程で初期寸法に修復するステップと、を備える。 - 特許庁

例文

The press 20 includes a die set 21 having an upper holder 23 immovably supporting an upper mold 12, a lower holder 22 ascendably descendably supporting the lower mold 13, guide posts 24, 24 ... upward downward connecting the upper holder 23 and the lower holder 22; and a lifting drive means 33 making the lower mold 13 ascend or descend to close or open the mold 11.例文帳に追加

上型12を移動不能に支持する上ホルダ23と、前記下型13を昇降移動可能に支持する下ホルダ22と、前記上ホルダ23と前記下ホルダ22とを上下に配置して連結するガイドポスト24・24・・・とを具備するダイセット21と、前記下型13を昇降駆動して前記金型11を型締め又は型開きさせるための昇降駆動手段33とを、プレス機20に備えた。 - 特許庁


例文

This thermosetting die-bonsing film 3 is used for manufacturing a semiconductor device, and includes at least an epoxy resin; a phenol resin; an acrylic copolymer; and a filler with a storage elastic modulus in the range of 10 kPa to 10 MPa prior to thermosetting at 80-140°C; and a storage elastic modulus in the range of 0.1-3 MPa, prior to thermosetting at 175°C.例文帳に追加

熱硬化型ダイボンドフィルム3は、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム3であって、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル共重合体及びフィラーを少なくとも含み、80℃〜140℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が10kPa〜10MPaの範囲内であり、175℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が0.1MPa〜3MPaの範囲内である。 - 特許庁

For a device having 300 V breakdown voltage rating, the die has a buffer layer with substrate specific resistance of less than 10cm, thickness of about 8 μm, and specific resistance of 0.05 to 0.1 Ω cm; and epitaxial layer to support a joint pattern and trench, with thickness of 31 to 37 μm and specific resistance of 14 to 18 Ω cm.例文帳に追加

300Vのブレークダウン電圧定格を有するデバイスに対し、ダイは、10mオームcm未満の基板抵抗率、厚さが約8μmで、0.05〜0.1オームcmの範囲の抵抗率を有するバッファ層と、31〜37μmの厚さ、および14〜18オームcmの範囲の抵抗率を有する、接合部パターンおよびトレンチを支持するためのエピタキシャル層とを有する。 - 特許庁

The flexible die 1 is constituted so that an elastic piece 4, which is formed by deforming a part of the flexible base 2 in a region surrounded by a press-cutting blade 2 toward the protruding side of the press-cutting blade 3, is provided and punching scraps S1 of a sheet S to be machined are removed by the elastic force of the elastic piece 4.例文帳に追加

弾性材料製のフレキシブルベース2の片面に所定パターンの押切刃3が形成されたフレキシブルダイ1において、押切刃2にて囲われる領域内のフレキシブルベース2の一部を押切刃3が突出する側に向けて変形させた弾性片4を設け、その弾性片4の弾性力にて被加工シートSの打抜きかすS1を除去する構造とする。 - 特許庁

In ferrous powder metallurgy, ferrous waste such as iron powder obtainable by pulverizing a green compact below standards produced in compacting and iron powder leaked-out to the circumference of a die at the time of compacting which contain, by mass, 0.01 to 1.5% graphite and/or 0.01 to 4.0% nickel is subjected to heating treatment to produce the iron powder for removing contamination.例文帳に追加

鉄系粉末冶金において、プレス成形において発生する規格外の圧粉体を粉砕して得られる鉄粉およびプレス成形時に金型周囲に漏れ出した鉄粉等、発生する鉄系廃棄物であって、黒鉛:0.01〜1.5質量%、および/または、ニッケル:0.01〜4.0質量%を含有し、該鉄系廃棄物を加熱処理することにより汚染浄化用鉄粉を製造する。 - 特許庁

例文

A die is arranged so as to form a cavity in cooperation with a part of a back side of a vehicular mat, molten resin is injected into the cavity to form a first engagement member having a body part to be adhered to the back side of the vehicular mat and an engagement projection protruded from the body part to be engaged with a second engagement member on the vehicle body side.例文帳に追加

車両用マットの裏面の一部の面と協働してキャビティが形成されるように金型を配置し、そのキャビティに溶融樹脂が射出されることにより、車両用マットの裏面上に、車両用マットの裏面に接着する本体部と車体側の第二係合部材と係合可能な本体部から突出した係合突起とを有する第一係合部材を形成する。 - 特許庁

例文

The magnetic body coating layer 3 can be formed by filling the recess of a die with magnetic powder provided with a film exhibiting thermally self-fusing properties under such a state as the core 2 applied with the coil 4 is contained in the recess and the opposite ends 4b of the coil 4 are led out from the recess, and then self-fusing the magnetic powder thermally.例文帳に追加

磁性体被覆層3は、例えば、コイル4が巻装されたコア2が型の凹部に収容され且つ前記コイル4の両端部4bが前記型の凹部から外に引き出された状態で、前記凹部に加熱によって自己融着性を呈する皮膜が設けられた磁性粉を充填し、加熱により前記磁性粉を自己融着させることによって形成することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing foamed wallpaper by laminating a non-foamed resin layer on a paper base material by a T-die extrusion method or a method for manufacturing the foamed wall paper achieving high productivity and hardly causing fish eye and the like in the following printing process even when the wallpaper contains calcium carbonate sufficient enough to assure good cuttability with a cutter.例文帳に追加

Tダイ押出し法により紙質基材上に未発泡樹脂層を積層する発泡壁紙の製造方法であって、発泡壁紙のカッターによる良好な切れ味を担保する量の炭酸カルシウムを含有する場合であっても、生産性が高く、しかも後の印刷工程においてフィッシュアイ等が生じ難い発泡壁紙の製造方法を提供する。 - 特許庁

When the zinc alloy is cast by using the hot-chamber type die casting machine, the alloy composed of ≤3 wt.% of the total of one or more kinds among copper, nickel and manganese, ≤1 wt.% titanium and/or zirconium, ≤0.5 wt.% aluminum and/or magnesium and the balance zinc with inevitable impurities, is cast.例文帳に追加

ホットチャンバー型ダイカスト機を用いて亜鉛合金を鋳造するに際し、銅、ニッケル、マンガンのうち一種類以上の合計が3重量%以下含まれ、チタン、ジルコニウムのうち一種以上の合計が1重量%以下であり、アルミニウム、マグネシウムのうち一種類以上の合計が0.5重量%以下であり、残部が亜鉛と不可避不純物からなる合金で鋳造する。 - 特許庁

To provide a circular die installed in an inflation film manufacturing apparatus which molds a tubular synthetic resin film and takes up the synthetic resin film cut open into two parts to be formed into a flat shape, can extrude a synthetic film of high quality causing no deterioration without stagnating a molten resin in a molten resin passage and can disperse uneven thickness by a simple device.例文帳に追加

チューブ状の合成樹脂フィルムを成形すると共に、2枚に切り開きフラット状にした合成樹脂フィルムを巻き取るインフレーションフィルム製造装置に設置される丸ダイにおいて、溶融樹脂通路において溶融樹脂の滞留を生じさせずに劣化のない高品質の合成樹脂フィルムを押し出す事ができ、簡単な装置で偏肉を分散できる丸ダイを提供する。 - 特許庁

In the profile at the teeth end part of a stator core molded of magnetic powder for a motor where a yoke part and the teeth part are covered with an insulating coating and used by winding an exciting coil, a corner part produced from a beveled part for enhancing the strength of punch of the molded stator is post-processed by a procedure for performing beveling by pressing with a die.例文帳に追加

ヨーク部とティース部を絶縁コーティングで覆い励磁コイルを巻装し用いられるモータ用の、磁性粉末により型で成形し製作される固定子鉄心のティース端部の形状において、成形された固定子鉄心のパンチの強度を高めるための面取り部より生じた角部を、後の工程で金型により加圧して面取り加工を行うという手順で処理する。 - 特許庁

This method consists of a process to suck a material sucker 13 by stroking the material suction jig 13 obliquely upward and butting a press punched material 11 and a process to release the punched material 11 from suction of the material sucker 13 and to discharge it from a press die by further stroking the material sucker 13 obliquely upward at a stroke end.例文帳に追加

材料吸着治具13を斜め上向きにストロークさせプレス打抜き材料11に当てて材料吸着治具13を吸着する工程と、材料吸着治具13を更に斜め上向きにストロークさせストロークエンドでプレス打抜き材料11を材料吸着治具13の吸着から外してプレス型から排出する工程とからなるプレス打抜き材料の排出方法。 - 特許庁

To provide a lubricating device before wire drawing with which the hollowing of a drawing lubricant occurring with the continuous traveling of a drawn wire and wire drawing is suppressed, press-fixing of the drawing lubricant to a wire rod is promoted and continuous and stable wire drawing is enabled by stirring the drawing lubricant inside a die box without monitoring by and the labor of workers.例文帳に追加

作業員の監視や労力を用いることなく、ダイスボツクスの内部の伸線潤滑剤を攪拌することにより、連続的な伸線の走行と伸線加工に伴つて発生する伸線潤滑剤の空洞化を抑え、線材に対する伸線潤滑剤の圧着を促し、連続かつ安定化した伸線加工を可能にする伸線加工前潤滑装置を提供する。 - 特許庁

Prior to heating to form the foamed layer 2, a middle portion of a die excluding both ends in the axial direction is preheated by using induction heating so that the foamed cells C formed in the foamed layer 2 have larger cell diameters in the middle portion than in the end portions from both ends of the foamed layer 2 to 20 mm inside in the axial direction.例文帳に追加

発泡層2は、その形成のための加熱に先立って、誘導加熱を利用し、金型のうちの軸方向両端部分を除く中間部分に、予熱が加えられており、それにより、発泡層2の内部に形成される発泡セルCは、発泡層2の両端から軸方向20mm内側までの両端部よりも、その両端部の間の中間部の方が、発泡セル径が大きくなっている。 - 特許庁

The manufacturing method of the separator from a thermosetting resin molding material by the compression molding method is provided with a depressurization process for making a mold clamping pressure be substantially zero before mold-opening after curing the molding material in a die.例文帳に追加

圧縮成形法により熱硬化性樹脂成形材料から固体高分子形燃料電池用成形セパレーターを製造する方法であって、熱硬化性樹脂成形材料を金型内で硬化させた後、型開きを行う前に型締め圧力を実質的にゼロとする除圧工程を設けることを特徴とする、固体高分子形燃料電池用成形セパレーターの製造方法。 - 特許庁

A method for fabricating the vertical light emitting diode (VLED) die includes the steps of: providing a carrier substrate 24A; forming on the carrier substrate an n-type confinement structure having at least one etch stop layer; forming an active layer on the n-type confinement structure; forming a p-type confinement layer on the active layer; and removing the carrier substrate.例文帳に追加

垂直型発光ダイオード(VLED)ダイを製造する方法は、キャリア基板24Aを提供するステップと、少なくとも1つのエッチング停止層を有するn型閉じ込め構造をキャリア基板に形成するステップと、n型閉じ込め構造に活性層を形成するステップと、活性層にp型閉じ込め層を形成するステップと、キャリア基板を除去するステップとを含む。 - 特許庁

A damaged thread part 2a is corrected by turning the die 5 for correction to the direction of the damaged thread part 2a of the anchor bolt 2.例文帳に追加

ねじ山を形成するダイスの内周面にねじ山形成用の複数の切刃11を形成するとともに、該ダイスを半径方向へダイス片6・7の複数に分割可能に構成したアンカーボルト2の修正用ダイス5を、ねじ山が正常に形成されているアンカーボルト2の途中部に装着した後、修正用ダイス5をアンカーボルト2のねじ山損傷部2aの方向へ回転移動させて、ねじ山損傷部2aの修正を行う。 - 特許庁

The aluminum-silicon alloy die cast alloy fundamentally comprises, in mass percent: 6 to 20% silicon, 0.05 to 0.10% strontium, 0.40% maximum iron, 4.5% maximum copper, 0.5% maximum manganese, 0.6% maximum magnesium, 3.0% maximum zinc and the balance aluminum.例文帳に追加

本発明は、硅素6〜20質量%、ストロンチウム0.05〜0.10質量%、鉄最大0.40質量%、銅最大4.5質量%、マンガン最大0.5質量%、マグネシウム最大0.6質量%、亜鉛最大3.0質量%、及び残部アルミニウムから基本的になる、アルミニウム硅素ダイキャスト合金であって、前記合金はダイキャストダイに溶着しないアルミニウム硅素ダイキャスト合金に関するものである。 - 特許庁

In the molding die for the magnesium alloy where the magnesium alloy is injected in a state of a liquid phase or a solid-liquid coexistent phase, so as to obtain the molding, the part in contact with the magnesium alloy is provided with a member for additional pressurization additionally driven in such a manner that pressure is applied to the injected magnesium alloy.例文帳に追加

マグネシウム合金を液相もしくは固液共存相の状態で注入して成形体を得るために用いられるマグネシウム合金用成形金型であって、前記マグネシウム合金用成形金型のうち前記マグネシウム合金に接する部分に、前記注入されたマグネシウム合金に対して圧力を加えるように追加駆動する追加加圧用部材が設けられているもの。 - 特許庁

In the manufacturing method of the optical film, an ultraviolet absorptive resin is molded by means of melt extrusion by using an extruder 100 including a barrier flight screw 1 or a screw (a) with mixing section, and setting the temperature of a cylinder 10 and a die 14 of the extruder 100 to a temperature below the glass transition temperature of the ultraviolet absorptive resin plus (145C.例文帳に追加

本発明の光学用フィルムの製造方法は、バリアフライト型スクリュー1又はミキシングセクション付きスクリューaを備えた押出機100を用い、当該押出機100のシリンダ10及びダイス14の温度を、紫外線吸収性樹脂のガラス転移温度プラス(145)℃未満の温度に設定して、溶融押出法により紫外線吸収性樹脂を成形する方法である。 - 特許庁

To resolve a problem of insufficient hardening of a core and outer circumferential end parts by favorably heating the core and the outer circumfer ential end parts, and/or shorten the time required for molding when manufactur ing a porous elastic pavement body by pressurizing, heating and hardening an admixture mixed with an elastic aggregate and a binder filled in a molding space of a molding die.例文帳に追加

弾性骨材とバインダーとを混合した合材を成形金型の成形空間に充填して加圧加熱し、合材を固めて多孔質弾性舗装体を製造するに際し、芯部及び外周端部まで良好に加熱し得て、芯部及び外周端部の硬化不足の問題を解消し、或いはまた成形に要する時間を短縮化することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of forming a photosensitive layer which enables the simultaneous coating of both surfaces of even a thick substrate having a thickness ranging from 0.1 mm to 0.8 mm thickness by a die coating method and by which the substrate having a uniform film thickness distribution in the substrate surface is stably obtained and the incorporation of foreign matters into a photosensitive layer is suppressed to the utmost.例文帳に追加

厚みが0.1mmの薄い基板から0.8mm以上の厚い基板の基板に対しても、ダイコート法を適用して、両面同時塗工処理を可能とし、さらに、安定して均一な基板面内膜厚分布を有する基板を得、且つ感光層への異物混入を極力低減することを可能とする感光層の形成方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a fuel cell gasket molding die, capable of molding a gasket which is not affected by the allowable tolerance of constituting parts that constitute each cells and a separator, and which does not generate undesired parts, causing blocking of a manifold and pressure loss and with which mutual short circuits caused by the deformation of the separator due to lamination displacement, or the like, are prevented, using a simple structure.例文帳に追加

簡単な構成で、各セルを構成する構成部品とセパレータの公差に影響されず、マニホールドを塞いだり圧力損失が高くなる原因となる不要部を発生させることなく、積層ずれなどによってセパレータが変形することにより互いに短絡しないようなガスケットを成形することが可能な燃料電池用ガスケット成形用金型を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a porous sintered body, in a normal sintering process, free from the generation of defects such as cracking, relatively stable in the distribution of pores and porosity and high in dimensional precision as the whole as to a method for producing a wear resistant porous sintered body by filling sintered grains after preliminary sintering into a compacting die and sintering the same into a compact.例文帳に追加

耐摩耗性の多孔性焼結体を、予備焼結後の焼結粒子を成形型に充填して成形体に焼結することにより、製造する方法に関して、本焼結過程で、亀裂などの欠陥を発生せず、気孔分布と気孔率の比較的安定で、全体として寸法精度の高い多孔性焼結体を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a machining method for a transfer optical surface, restraining chipping of a tool to lengthen the life of the tool and continuously cutting the transfer optical surfaces of a number of optical element forming dies with high accuracy using one tool, an optical element forming die machined by the above method, and an optical element formed by it.例文帳に追加

光学素子用成形金型に用いられる高硬度材料の加工で、工具のチッピングを抑え、工具の寿命を延ばし、1つの工具で多数の光学素子成形金型の転写光学面を連続して高精度に切削加工できる転写光学面の加工方法、それにより加工される光学素子成形金型及びそれにより成形される光学素子を提供する。 - 特許庁

To provide a die used for forming a resin composite material by joining a base material to resin and capable of highly efficiently and promptly heating and cooling the base material, and a manufacturing method used for the resin composite material formed by joining the base material to the resin and capable of highly efficiently and promptly heating and cooling the base material.例文帳に追加

基材と樹脂とを接合して樹脂複合材を形成するための金型であって、基材を高効率かつ迅速に加熱および冷却することができる金型を提供すること、および基材と樹脂とが接合された樹脂複合材の製造方法であって、基材を高効率かつ迅速に加熱および冷却することができる製造方法を提供する。 - 特許庁

The nano material manufacturing method comprises a step of forming a casting die on a solid base material by using metal oxide nano material forming composition having phenolic hydroxyl group and containing organic compounds of the molecular weight of500, a step of forming a metal oxide layer on the mold, and a step of obtaining a metal oxide nano structure by removing the mold.例文帳に追加

固体基材上に、フェノール性水酸基を有し分子量が500以上の有機化合物を含む金属酸化物ナノ材料形成用組成物を用いて鋳型を形成する工程と、該鋳型上に金属酸化物層を形成する工程と、前記鋳型を除去して金属酸化物ナノ構造体を得る工程を有することを特徴とするナノ材料の製造方法。 - 特許庁

The method is for cleaning treatment to remove deposits on dies for forging of non-ferrous metals and alloys, dies for die casting, extrusion pins, dies for drawing and extrusion and their accessary parts and comprises immersing articles to be treated in a bath filled with an alkali type cleaning solution while charging the articles with a direct current.例文帳に追加

非鉄金属・合金の金型鋳造、ダイカスト用金型、押出しピン、引抜き・押出し加工用ダイスおよびそれらの付帯部品の付着物洗浄処理において、アルカリ系洗浄液を満たした浴槽へ被処理品を浸漬するとともに被処理品に直流電気を流すことを特徴とする金型、押出しピン、ダイス、そららの付帯部品、および類似部品の付着物洗浄方法である。 - 特許庁

An antireflection film manufacturing die according to the present invention is provided that comprises a base material, an intermediate layer formed on the base material, and a microporous layer which is formed on the intermediate layer, is composed of an aluminum thin film, and has micropores formed on the aluminum thin film surface in a cycle equal to or shorter than the wavelength of a visible light range.例文帳に追加

本発明は、基材と、上記基材上に形成された中間層と、上記中間層上に形成され、アルミニウム薄膜からなり、上記アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層とを有することを特徴とする反射防止フィルム製造用金型を提供することにより、上記目的を達成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of forming a large number of semiconductor devices at one time and remarkably improving a manufacturing process and a manufacturing cost, and to provide a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device for realizing simple assembling steps by omitting a wire bonding step of a fine wire or a die bonding step of a semiconductor element or the like.例文帳に追加

半導体装置を一度に大量に形成することができ、製造工程および製造コストを大幅に改善することができる半導体装置の製造方法、および金属細線のワイヤーボンディング工程や半導体素子をダイボンディングする工程等を省略し簡素な組み立て工程を実現する混成集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the actuator or the stepping motor, it becomes possible to manufacture all metallic parts by the die-cutting processing using a press by rolling the metal of a plate, in unfolded state, into cylindrical form prior to processing, concerning a cylindrical connecting member for constituting a magnetic circuit by processing a pair of stator yokes for catching a rotating flat ring magnet by press processing and connecting both.例文帳に追加

アクチュエータ,或いはステッピングモータおいて、回動する扁平リングマグネットの挟む一対のステータヨークを平板のプレス加工で加工し、両者を接続して磁気回路を構成するための円筒形状の連接部材を、展開状態で平板の金属を円筒状に丸めて加工することで全ての金属部品をプレスの打ち抜き加工で製作できるようにする。 - 特許庁

A hot melted adhesive applicator 10 is equipped with an adhesive service block 14 having an adhesive passage receiving the adhesive from an adhesive source and an air passage, an adhesive applicator valve module 16 attached to the adhesive service block 14, at least one solenoid operated air valve 12 fitted direct to the adhesive service block and a die block 18.例文帳に追加

ホットメルト接着剤アプリケータ10において、接着剤源から接着剤を受承する接着剤通路と空気通路とを有する接着剤サービスブロック14と、接着剤サービスブロック14に取着された接着剤アプリケータ弁モジュール16と、接着剤サービスブロックに直接的に取り付けられた少なくとも1つのソレノイド作動式空気弁12と、ダイブロック18とを設けた。 - 特許庁

In a method of manufacturing a laminated core, in order to constitute the same die as a prior art without reducing the productivity, the steel sheet of a multilayer laminate in which at least two or more thin magnetic steel sheets are laminated is punched to a predetermined single sheet shape by a punching press forming machine, and the laminate can be formed.例文帳に追加

生産性を低下させずまた従来と同じ金型構成とするために、少なくとも2枚以上で構成される薄板電磁鋼板を張り合わせた多層積層の鋼板を用い、前記薄板電磁鋼板を張り合わせた多層積層の鋼板を打ち抜きプレス成形機によって所定の単板形状に打ち抜きを行って、積層体を形成させることができる。 - 特許庁

A die bonding device 200 comprises a semiconductor chip pickup stage 220 for inspecting the condition and position of a semiconductor chip, a chip alignment stage 240 where the semiconductor chip is fixed on a mount head for alignment, a guide rail 253 for transferring the semiconductor chip, CCD cameras 226, 257, and 264 for inspecting the conditions and position of a land pattern, an a bonding unit 260 for bonding the semiconductor chip.例文帳に追加

ダイボンディング設備200は、半導体チップの状態及び位置を検査する半導体チップピックアップステージ220、半導体チップがマウントヘッドに固定されアラインされるチップアラインメントステージ240、半導体チップを移送するガイドレール253、ランドパターンの状態及び位置を検査するCCDカメラ226、257、264、ならびに半導体チップをボンディングするボンディングユニット260を備える。 - 特許庁

In the trimming die, the matrixes, the cutting blade and resin are accurately united by fitting the cutting blade 1 in the thin grooves 6 of two matrixes formed with the thin grooves 6 of desired shapes, arranging and fixing spacers 3 in forms surrounding a periphery of the cutting blade between the two matrixes to form a resin filling chamber, and filling and solidifying resin with fluidity in the resin filling chamber.例文帳に追加

所望の形状に細溝6を形成した2枚の母材2,2の細溝6に切断刃1をはめ込み、該2枚の母材間に該切断刃の周囲を包囲する形でスペーサー3を配置、固定して樹脂充填室を形成し、該樹脂充填室に流動性の樹脂を充填し、固化することにより、母材、切断刃、樹脂が正確に一体化した抜き型とすること。 - 特許庁

In a die coating system, the method for preventing the drying by forming a liquid film from the coating liquid at the head tip to eliminate the contact of the liquid with air at the slit tip part is provided and the device possesses a table for forming the liquid film and a structure for sucking the formed liquid film.例文帳に追加

ダイコート方式において、ヘッド先端に塗布液による液膜を形成し、スリット先端部における液と空気との接触をなくすことで乾燥を防止する方法、及びその装置として次に示すもの及び機構、すなわち(a)液膜を形成するための台(b)形成した液膜を吸引する機構、以上(a)乃至(b)を具備することを特徴とするスリット先端部乾燥防止装置を提供する。 - 特許庁

In a thread cutter adapted to move a reciprocating base 30 having a thread cutting die head mounted thereon and guided along a guiding shaft 24 having a rack 26 by the manual operation of a handle 31 having a pinion engaged with the rack 26, a planar portion 27 is provided in the end part of the rack 26 of the guiding shaft 24 to disengage it from the pinion.例文帳に追加

ねじ切り用のダイヘッドを搭載し、且つ、ラック26を有する案内シャフト24に沿って案内される往復台30を、前記ラック26に噛み合うピニオンを有するハンドル31による手操作により移動させるねじ切り機において、前記案内シャフト24のラック26の端部にピニオンとの噛み合いを外すための平面部27を設けて成るように構成する。 - 特許庁

As a preferable method for manufacturing a torsion beam type suspension, the manufacturing method includes a pressing process, in which a die presses the tubular member while being excited in the advancing direction, and squashes the neighborhood of the middle portion in the width direction of the tubular member into the V or U shape cross section, and forms one or more bead portions to be elongated in the axial direction.例文帳に追加

ここで、上記トーションビームを製造する好ましい方法としては、金型を進行方向に加振しつつ押圧し、管状部材の幅方向の中央部近傍を断面V乃至U字状に押し潰し且つ軸方向に延設される1又は2以上のビード部を形成するプレス工程を有することを特徴とするトーションビーム式サスペンション用のトーションビームの製造方法が挙げられる。 - 特許庁

When the die 1 for manufacturing a cylinder block is manufactured by electric discharge machining, machining liquid ejection holes 14 and machining liquid suction holes 15 are alternately formed in bottoms of mutually adjacent grooves 13 of an electric discharge machining electrode 11, and when machining liquid is ejected from the ejection holes 14, the machining liquid and machined chips are simultaneously sucked from the suction holes 15, thereby removing the machined chips.例文帳に追加

シリンダブロック製造用金型1を放電加工で製造する際、放電加工用電極11の溝部13の底部に、加工液の噴出孔14と吸引孔15とを隣り合わせの溝部13に交互に設け、噴出孔14から加工液を噴出すると同時に、吸引孔15から加工液と加工粉を吸引しながら放電加工することにより、加工粉を排除する。 - 特許庁

The composite spout 1 is formed in a manner in which a cylindrical sleeve 10 is embedded in an inner peripheral surface of a spout body 2 substantially only with its inner peripheral surface being exposed thereto by injection-molding the spout body 2 while the cylindrical sleeve 10 with a functional resin layer being arranged as an intermediate layer is fitted to a core member of an injection molding die as a core.例文帳に追加

複合スパウト1は、機能性樹脂層が中間層として配設されている筒状スリーブ10を中子として射出成形型のコアー部材に被嵌した状態でスパウト本体2を射出成形することによって、スパウト本体2の内周面に筒状スリーブ10が実質上その内周面のみを露呈させて埋設された形態に成形されている。 - 特許庁

The tapping die 21 capable of installing the plurality of taps 27 for use in the turret punch press 1 has the respective taps 27 installed around a center axis CL2 of an outer holder 29 to be capable of indexing around the center axis CL2 and has a tap driving mechanism 23 for rotating only a tap 27A to be used in tapping when tapping the workpiece.例文帳に追加

複数のタップ27を設置可能であり、タレットパンチプレス1に使用されるタッピング用金型21において、アウタホルダ29の中心軸CL2まわりに設置される各タップ27を、中心軸CL2を中心にしてインデックス位置決め自在であると共に、タップ加工をする際、タップ加工に使用されるタップ27Aのみを回転させるタップ駆動機構23を有する。 - 特許庁

In the die 30 for a carrier plate molding a carrier plate in which holding holes with a diameter smaller than that of through passages 1a are formed by packing an elastic member composed of silicone rubber, the edge face on the side of the flat face part 17a at the part with each holding hole formed in an elastic wall is formed in a state of being contacted only with a metal part.例文帳に追加

シリコーンゴムからなる弾性部材を充填させることによって、貫通通路1aよりも小径の保持孔が形成されたキャリアプレートを成型するキャリアプレート用金型30において、弾性壁における保持孔が形成された部位の平面部17a側の端面が、金属部のみに接触された状態として形成されるように構成されていること。 - 特許庁

In a drawing device in which a workpiece W is bent by dies P, D consisting of a punch P and a die D mounted on the upper and lower tables 9, 10, an auxiliary stopper 1 is installed on the side of the main stopper 3 arranged in the rear side of the lower table 10 and is made capable of projecting/retracting against the main stopper 3.例文帳に追加

上記課題を解決するため、上部テーブル9と下部テーブル10に装着されたパンチPとダイDから成る金型P、DによりワークWに曲げ加工を施す板金加工装置において、上記下部テーブル10の後方に配置された主突当3の側方に、補助突当1を取り付け、該補助突当1を主突当3に対して突出引き込み可能とした。 - 特許庁

To improve reliability by changing the shape of a die of an air vent to a projecting shape for restraining generation of inner void in a substrate one-sided mold process, improving degassing in a sealing process, stopping air vent burr generated due to the improved degassing at a prescribed position by forming a recess part in a substrate surface, and reducing generation of inner void.例文帳に追加

基板片面モールド工程において、内部ボイドの発生を抑止するために、エアベント部の金型の形状を凸状に変え、封止工程におけるエアの抜けを良くし、エアの抜けがよくなったために発生するエアベントバリを、基板表面に凹部をつけることにより所定の位置で止め、内部ボイドの発生の低減を実現することにより、信頼性を向上させる。 - 特許庁

In method of manufacturing an electron gun comprising step of forming thinly a portion of metal plate 10 as electrode material, the portion of the metal plate 10 is protruded by a desired plate dimension t in thickness direction using a die mold 11 and a punch mold 17, and then the protruded portion 13 is cut by cutter 14 to form a thin sheet 15 in the metal plate 10.例文帳に追加

電極素材となる金属板10の一部を薄く成形する工程を有する電子銃の製造方法において、ダイ金型11とパンチ金型17を用いて金属板10の一部13を所望の薄板寸法tに応じて板厚方向に張り出させた後、該張り出し部13を切削刃14により切削加工することにより、金属板10に薄板部15を形成する。 - 特許庁

例文

A semiconductor 7 is die-bonded to a heat sink 9, the heat sink 9 is mounted on a board 1, the semiconductor 7 is connected to the board 1 with wires 6, the semiconductor 7 is coated with a coating resin 11 where filler that is higher in thermal conductivity than high molecular material is dispersed to be protected, and heat is more dissipated from the surface of the semiconductor 7.例文帳に追加

ヒートシンク9に半導体7をダイボンディングし、このヒートシンク9を基板1に取り付け、半導体7と基板1の間をワイヤー6で配線し、半導体7を、高分子材料中に熱伝導性が前記高分子材料よりも良好な充填剤を分散したコーティング樹脂11でコーティングして保護し、半導体7の表面からの放熱を促進させる。 - 特許庁




  
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