「LEADS」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a film base IC mounted board which can utilize the prior art TAB tape manufacturing line and has an ultrafine pitch of 50μm or less, particularly, a flexible tape which can be bonded with outer leads by bending TAB system after mounting an LCD driven IC.例文帳に追加

従来のＴＡＢテープ製造ラインを利用できて、５０μｍ以下の超ファインピッチのフィルムベースＩＣ搭載基板、なかでもＬＣＤ駆動ＩＣ搭載後の折り曲げＴＡＢ方式でアウタリードボンディング可能なフレキシブルテープを提供することにある。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加

下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、この内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。 - 特許庁

Two leads 7 taken out of the vicinity of the center of a circuit board 2 are inserted into respective two holes installed in the vicinity of the center of an insulating sheet 3 to fix the insulating sheet 3 arranged between the circuit board 2 and a battery cell 1.例文帳に追加

回路基板２の中央付近から導出した２本のリード７は、それぞれ絶縁紙３の中央付近に設けた２つの孔１１を挿通し、回路基板２と電池セル１と間に配置した絶縁紙３を固定するようにしている。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加

下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、これらの内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。 - 特許庁

The luminous body is formed with LED chips arranged to one end of leads for every segment of the numerals, part of the displaying image, and the reflecting case 3 is fixed by transparent resin so that the LED chips are enclosed in the respective light conductive sections 32.例文帳に追加

表示画像の一部である数字の各セグメントごとにＬＥＤチップがリードの一端部に設けられて発光部が形成、ＬＥＤチップをそれぞれの導光部３２内に内包するように反射ケース３が透光性樹脂で固着されている。 - 特許庁

The terminal leads 4a-4d are provided with a wide first lead unit, a narrow second lead unit, a third lead unit inserted into the external substrate, and a projected gap regulating unit 9 for keeping a gap between the semiconductor device 1 and the external substrate in constant.例文帳に追加

端部リード４ａ〜４ｄには、幅の広い第１リード部と、幅の狭い第２リード部と、外部基板に挿入される第３リード部と、半導体装置１と外部基板との間隙を一定に保つ突起状の間隙規制部９とが設けられている。 - 特許庁

To provide a transmission fault discriminating apparatus capable of discriminating causes the drop in a light receiving level in detail, discriminating the causes of the drop in a short time when the level drop leads to connection interruption, and issuing only a required warning before connection interruption.例文帳に追加

受光レベルの低下要因を詳細に判定でき、接続断に至るような場合には低下要因を短時間で判定でき、接続断に至る前に必要な警報だけを発することのできる伝送障害判定装置を提供する。 - 特許庁

In the foreign object detection sensor 11, the electrode lines 41-44, the detection electrode 51, and leads 71-75 extracted from a sensor terminal part 13 are electrically connected at the sensor terminal part 13 arranged at one end part of the sensor part 12.例文帳に追加

この異物検知センサ１１においては、センサ部１２の一端部に設けられたセンサ端末部１３で、電極線４１〜４４及び検出電極５１とセンサ端末部１３から引き出されるリード線７１〜７５とが電気的に接続される。 - 特許庁

To perform a conventional molding process simultaneously with a bonding of inner leads and to shorten a TAB processing process, by a method wherein either of the heat of a bonding tool and the heat of an IC stage or both of the heats is or are utilized in the process.例文帳に追加

本発明は、ＴＡＢ実装工程においてボンディングツ−ルの熱及びＩＣステ−ジの熱のどちらか、或いは両方を利用することで、従来のモ−ルド工程をインナ−リ−ドボンディングと同時に行い、工程の短縮をするものである。 - 特許庁

The lighting device 4 comprises a light source 6 which has terminals 6a, 6a and emits light by flowing current to these terminals and a light guide body 7 made of resin which introduces light emitted from the light source 6 and leads out from the light outgoing face 7b.例文帳に追加

端子６ａ，６ａを備えそれらの端子への通電により光を発する光源６と、光源６から出た光を導入し光出射面７ｂから導出する樹脂製の導光体７とを有する照明装置４である。 - 特許庁

This light beam control device 13 leads the light beam reflected by a drive mirror 131 for correcting the optical axis of light beam by branching it to obtain a beam spot position signal and a light intercept power signal, and input them in a beam position controller 136.例文帳に追加

光ビーム制御装置１３は、光ビーム光軸補正用の駆動ミラー１３１で反射される光ビームを分岐しＰＳＤ１３５に導いてビームスポット位置信号と受光パワー信号を取得し、ビーム位置制御器１３６に入力する。 - 特許庁

The leading blade 7 is positioned to cross the tip of the base part 4 and protrude so that the leading blade 7 leads digging during rotation of the pile body 2 and the ground is excavated using the rotating base part 4 and the spiral blade 5.例文帳に追加

きっかけ刃７を基台部４の先端にクロス状に配置して突出させることによって、杭本体２を回転する際に、きっかけ刃７で掘削のきっかけを作り、回転する基台部４及び螺旋羽根５で地中内を掘削する。 - 特許庁

Folded parts 313 folded at a gap of nearly the same size as those of the lead parts 312 at the other plane parts 311A where no leads 312 exist in the coil body 311 in a state of being protruded outward from the coil body 311.例文帳に追加

コイル本体３１１におけるリード部３１２がない他の平面部３１１Ａに、コイル本体３１１から外方に向けて突出する状態に、リード部３１２の間隙と略同寸法の間隙で折返す折返し部３１３を設ける。 - 特許庁

Bumps 18 which are connected to the electrodes 5 of a semiconductor element 4 are respectively provided at the front ends of leads 6 formed at one end of a wiring pattern 3 formed on a flexible wiring board 2.例文帳に追加

半田ボール搭載性を向上させることにより、細密化を阻害することなく、生産性およびマザーボードへの実装性および接続信頼性を向上させることが容易に実現可能である半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The probe unit 1 comprises the substrate 10, a lead group 18 consisting of a plurality of leads 12 formed on the substrate so as to protrude the tip parts thereof from the substrate 10, and a protective pattern 14 formed on the substrate 10 protrusively from the substrate 10.例文帳に追加

プローブユニット１は、基板１０と、先端部が基板１０から突出して基板１０上に形成されている複数のリード１２からなるリード群１８と、基板１０から突出して基板１０上に形成された保護パターン１４とを備える。 - 特許庁

To provide an X-ray radiographic equipment capable of easily displaying or storing the enlarged X-ray fluoroscopic images of a specific section among sections of the same shape even if a large number of the sections of the same shape such as leads of a semiconductor device are arranged.例文帳に追加

半導体装置のリードのように同一形状の部位が多数個並んでいても、そのなかから特定の部位の拡大Ｘ線透視像を容易に表示または記憶させることのできるＸ線透視撮影装置を提供する。 - 特許庁

A section wider than the width of a lead between a part main body and a tape member is formed on a section adhesively clamped by the tape member at least on one lead, out of a plurality of leads extended from the part main body of the electronic part.例文帳に追加

電子部品の部品本体から延出する複数本のリードのうちの少なくとも１本のリードにおいて、テープ部材で粘着挟持されている部分に、部品本体とテープ部材との間のリード幅よりも広い幅広部を形成する。 - 特許庁

A metallic package base for the airtight terminal of a substantially box-shaped housing, in which a metal is used as a base and at least one sidewall is opened, is manufactured, and the sidewall is formed by fusion bonding a sealing glass in which metal leads are inserted into the opening.例文帳に追加

基材に金属を用いた、少なくとも一側壁を開口させた略箱型筐体の気密端子用金属パッケージベースを作製し、その開口部に金属リードを挿通させた封着用ガラスの融着により側壁を形成させる。 - 特許庁

In the input reception process, pressing down of various keys and buttons (S51, S57, S60, S63:YES) leads to the determination of the authentication state, and only in the case of the authentication state (S52, S55, S58, S61, S64:YES), a process is carried out according to key input.例文帳に追加

入力受付処理において、種々のキーおよびボタンが押下されると（Ｓ５１，Ｓ５７、Ｓ６０，Ｓ６３：ＹＥＳ）、認証状態であるか否かを判断して、認証状態である場合にのみ（Ｓ５２，Ｓ５５，Ｓ５８，Ｓ６１，Ｓ６４：ＹＥＳ）、キー入力に従った処理を行う。 - 特許庁

A die pad 5 is formed into recessed shape, such that it is located lower than the upper surface of electrodes 2 of leads 3, 4 led out in a direction opposite to that of the die pad 5 and the upper surface of an IC chip 1 mounted on the die pad 5 is made substantially flush with the surface of the electrodes 2, 2'.例文帳に追加

ダイパット５の両側方向に引き出されたリード３、４の電極２上面より下方に位置するように、ダイパット５を凹形状に形成して、ダイパット５にマウントしたＩＣチップ１上面と電極２、２’とを略面一にする。 - 特許庁

Moreover, intermediate connecting leads 8a and 8b are also provided with one end connected to the conductive layers Ea2 and Eb2 of the MR element, while the other end led to the area near the end part of the other conductive layer and connected with the lead wires 6a4 and 6b4.例文帳に追加

また、一端がＭＲ素子（図示せず）の導電層Ｅａ２及びＥｂ２と接続され、他端が他の導電層の端部に近接された位置に置かれて引き出し線６ａ４及び６ｂ４と接続された中間接続線８ａ及び８ｂを設ける。 - 特許庁

The electronic component body 11 is held while being supported by the narrow side portion of the hole 15 and under that state, the sharp points of leads 12a and 12b are connected to the electric contacts 16a and 16b on the insulating substrate 13 by instantaneous spot welding.例文帳に追加

電子部品本体１１は孔部１５の幅狭の辺部に支えられて保持され、この状態で、リード部１２ａ、１２ｂの先端は、絶縁基板１３上の電気接点１６ａ、１６ｂに、瞬時のスポット溶接により接続されている。 - 特許庁

In the steering device 1 for the motorcycle, the setting of the asymmetry of a rib 30 disposed on a top of an arm 21 leads to the expression of a difference in rigidity between a right leg 22 and a left leg 23 with respect to the right-and-left bending moment of a fork bracket 20.例文帳に追加

二輪車用操向装置１において、フォークブラケット２０の左右の曲げモーメントに対する右側部２２と左側部２３の剛性の差が、腕部２１の上面に設けられるリブ３０の左右非対称の設定により発現されるもの。 - 特許庁

When the advance notice announcement is carried out based on the results of the lottery leading to the continuous advance notice, the display position of the variable display part altered once is further altered thereby achieving an understanding in which of the lottery results leads to the advance notice announcement involved.例文帳に追加

また、連続予告の起因となった抽選結果に基づく予告報知を行なうときは、一度変更した可変表示部の表示位置を更に変更するようにし、何れの抽選結果に起因した予告報知であるかを理解できるようにした。 - 特許庁

The semiconductor device S1 is constituted by sealing a semiconductor chip 20 mounted on one surface 11 of the heat sink 10 and connected to leads 30 through wires 40 with a molding resin 50 and, at the same time, making the heat generated from the heat sink 10 radiatable from the other surface 12 of the heat sink 10.例文帳に追加

半導体装置Ｓ１は、ヒートシンク１０の一面１１に搭載された半導体チップ２０をワイヤ４０にてリード３０に接続したものを、モールド樹脂５０で封止するとともに、ヒートシンク１０の他面１２から放熱可能としている。 - 特許庁

Lower leads 33, 34, 35 of a lower lead frame 31 in a lead frame 30 are etched half partially for forming a circuit element mounting section 36, and a plurality or a number of small dimples 49 are formed on the surface of a step section around the circuit element mounting section 36.例文帳に追加

リードフレーム３０の下側リードフレーム３１の下部リード３３，３４，３５の一部をハーフエッチングして回路素子搭載部３６を形成し、回路素子搭載部３６周辺の段差部の表面に、複数または多数の小さなディンプル４９を形成した。 - 特許庁

To provide a data protection system which saves data so that at least a part of the data in the recording medium can be utilized when a device having a recording medium such as a hard disk built in received the external force such as impact which leads to breakage of a hard disk.例文帳に追加

ハードディスク等の記録媒体を内蔵する装置が、ハードディスクの破損につながる衝撃等の外力を受けた場合に、記録媒体中の少なくとも一部のデータを利用しうるように保存するデータ保護システムを提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad in which utilization of a composition containing less hysteresis in a cushion layer leads to reduction of changes in compression characteristics, and to a high degree of effectiveness for compatibility between the in-plane uniformity and the flattening property which are a trade-off relation.例文帳に追加

本発明の研摩パッドは、クッション層にヒステリシスの少ない組成物を用いることにより、圧縮特性の変化を低減させ、トレードオフの関係にある面内均一性、平坦化特性の両立に極めて有効な研摩パッドを提供する。 - 特許庁

A selector valve 22 is provided in the first feeding passage 5 or the second feeding passage 8 and a spring 23 as a switching means is provided in one pilot flow passage 22a of the selector valve 22, and leads pilot pressure of the first feeding passage 5.例文帳に追加

上記第１供給路５あるいは第２供給路８には、切換弁２２を備え、この切換弁２２の一方のパイロット流路２２ａ側に切り換え手段であるスプリング２３を設けるとともに、第１供給路５のパイロット圧を導いている。 - 特許庁

By making the portions where specified leads 39a, 39b whose interval is kept constant connect with a first connection part 53 come in contact with guide pins 46a, 46b provided on the mold, the position of the hybrid integrated circuit substrate 31 can be fixed.例文帳に追加

間隔が一定に保たれた特定のリード３９ａ、３９ｂが第１の連結部５３と連続する部分を、金型に設けられたガイドピン４６ａ、４６ｂに当接させることにより、混成集積回路基板３１の位置を固定することができる。 - 特許庁

Further, leads 13A, 13B for providing power supply to the LED chip 12 are arranged along the side wall surface of the package 11 at the intermediate portion thereof, and tips thereof are subjected to bending work so that they reach the substrate mounting surface 11c and are exposed.例文帳に追加

更に、ＬＥＤチップ１２に電源を供給するためのリード１３Ａ，１３Ｂは、その中間部がパッケージ１１の側壁面に沿うとともに、先端部が基板実装面１１ｃに到達し且つ露出するように曲げ加工が施されている。 - 特許庁

To provide a method for embedding both bases of a mulching sheet with no need of such preceding steps that: in view of the fact that grooving a ridge and treading on both bases of the mulching sheet prior to embedding of the sheet in the soil need excessive labor, which leads to complexation of the machine body and cost rise.例文帳に追加

土中への埋め込み前に畝の溝きりやシート両裾の踏圧等は過大な労力を必要とし、機体の複雑化やコストアップとなっていた為、この前工程をすることなくシート両裾を埋め込む方法を提供する。 - 特許庁

Since the elements of the Hall ICs 40 and 42 are isolated from the inside of the housing 34 by the walls of the case 44 and housing 34, the malfunction and failure which are caused by conductive foreign matters, such as the brush dust, splashed solder, etc., adhering to leads can be prevented.例文帳に追加

このようにホールＩＣ４０、４２の素子をケース４４壁やハウジング３４壁によってハウジング３４内と遮断することで、導電性のあるブラシ粉や飛び半田等の異物がリード間に付着による誤作動や故障を防止できる。 - 特許庁

To provide a resin-sealed semiconductor apparatus and its manufacturing method which can make wiring on a position of a substrate directly under a die pad, hardly cause mold defects such as unfilling and voids of a sealing resin, allow easy processing and molding of leads, and improve the flatness of external terminals.例文帳に追加

ダイパッドが位置する直下の基板に配線することができ、封止樹脂の未充填やボイド等の成形品欠陥が発生し難く、リードの加工成形が容易であり、外部端子の平坦度を向上させることを目的とする。 - 特許庁

A lavatory pan provided with a urine receiving device that leads discharged urine by male into the pan, in the movable pan in which a movable seat is set on the upper edge of the pan body when used and evacuated to upper side when unused.例文帳に追加

洋式トイレの便器本体の上縁上に載せた状態で使用し、使用しない場合は、上側に回動させて退避させておく回動式の便座において、その前部に、男性が排出した尿を受けて便器内に導く尿受け具を有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device module that can prevent leads from being mutually short-circuited by allowing solder that is used for packaging to flow between a package bottom surface and a substrate when the semiconductor device module is packaged onto the substrate via a through hole that is provided on the substrate.例文帳に追加

半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁

When a user U holds up the background light 1 from a floor 90a, the holding part 6 prevents the power source cords 3a, 4a from hanging right below the extracted parts and leads the power source cords 3a, 4a toward the extension direction of the holding part 6.例文帳に追加

ユーザＵがホリゾントライト１を床面９０ａから持ち上げたとき、引掛部６は、電源コード３ａ、４ａが上記導出部位の直下に垂れ下がることを防止し、電源コード３ａ、４ａをこの引掛部６の延出方向へ導く。 - 特許庁

Furthermore, the inner leads 4 of the tape carrier, the connecting part of the chip electrode of a semiconductor chip mounted on the elastomer layer 6 and the central opening 2 of the insulating film 1 are sealed with an insulating sealing resin to constitute a semiconductor device.例文帳に追加

また、テープキャリアのインナーリード４とエラストマ層６に搭載した半導体チップ７のチップ電極８の接続部分と、絶縁フィルム１の中央の開口２は、絶縁性の封止樹脂により封止されて半導体装置が構成される。 - 特許庁

One end of the wiring pattern 18 is made to protrude from the device hole 16, and these inner leads and a semiconductor chip 14 are connected together, whereby signals are inputted into or outputted from the semiconductor chip 14 through the intermediary of the wiring pattern 18.例文帳に追加

配線パターン１８の一端はデバイスホール１６から突出されており、このインナーリードと半導体チップ１４とを接続させることで当該半導体チップ１４に配線パターン１８を介して信号の入出力を可能にしている。 - 特許庁

The local treating device 20 has a discharge pipe 40 which allows the flow of gas for treatment, a pair of electrodes 46 and 48 which are disposed to face each other so as to hold this discharge pipe 40 in-between and leads 30 which connect this electrode 46 to a high-frequency power source.例文帳に追加

局所処理装置２０は、処理用気体を流通させる放電管４０と、当該放電管４０を挟むように対向配置された一対の電極４６，４８と、当該電極４６を高周波電源に接続するリードと、を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element module capable of preventing the short of leads due to the inflow of solder to be used for mounting a semiconductor element module through a through-hole formed on a substrate on the substrate between the bottom face of a package and the substrate.例文帳に追加

半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁

This flexible substrate 5 comprises a flexible member 50; and a group of leads 51 formed on the surface on the side contiguous to the LCD panel 1 of the flexible member 50, and having a recess 52 in the location adjacent to the end of a glass substrate 10 of an LCD panel 1.例文帳に追加

このフレキシブル基板５は、フレキシブル部材５０と、フレキシブル部材５０のＬＣＤパネル１に接する側の面上に形成され、ＬＣＤパネル１のガラス基板１０の端部に隣接する位置に凹部５２を有する一群のリード５１とを具備する。 - 特許庁

To provide a thin transformer which raises the coupling coefficient between a primary coil and a secondary coil, in a state where the distance between the terminals for connecting leads is large, and thus improves the flexibility of design, by eliminating the positional limitation of the terminals.例文帳に追加

引出しリードを接続する端子の位置が離れていても一次コイルと二次コイル間の結合係数を高くすることができ、端子の位置の制約をなくして設計自由度を向上した薄形トランスを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a lead frame where inner leads are devised in shape so as to ensure a molding die of a flow path of resin as much as possible when resin is poured into the cavity of the molding die, a semiconductor device provided with the lead frame, and a method of manufacturing the device.例文帳に追加

モールド金型のキャビティに樹脂を注入する際に、樹脂の流路をできるだけ確保することができるように、インナーリードの形状を工夫したリードフレーム、そのリードフレームを用いた半導体装置およびその製法を提供する。 - 特許庁

The encoder includes an electronic component 10 of an encoder processing circuit 6, where gold or a gold-based material is used to the electrode 11 formed on the electronic component 10 so that wire disconnection, etc., of the electrode 11 originating from the sulfurization phenomenon is decreased, which will leads to enhancement of the reliability.例文帳に追加

本発明によるエンコーダは、エンコーダ処理回路(6)の電子部品(10)に形成された電極(11)に金又は金系材料を用い、硫化現象による電極(11)の断線等を減少させて、信頼性の向上を得るようにした構成である。 - 特許庁