「cutting processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for manufacturing the mold of the present invention is characterized by comprising a process in which a specified shape is formed on the original plate for the mold consisting of the sintered material by cutting processing and a process in which electroforming is performed on the original plate for the mold on which the specified shape is machined and a mold on which the specified shape is transferred is obtained.例文帳に追加

本発明の金型の製造方法は、焼結材料からなる金型原板に所定の形状を切削加工により形成する工程と、前記所定の形状が切削加工された金型原板に電鋳を行い、前記所定の形状が転写された金型を得る工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

A laser beam emitted from a laser source 101 is transformed into a linear laser beam with a cylindrical lens 104 or the like, the intensity and the focal point of the laser beam are adjusted to adjust the temperature of a region irradiated with the laser beam, thus the lump processing of coat removing, cutting and fusion connection of coated optical fiber 106 is performed.例文帳に追加

レーザ光源１０１からのレーザビームをシリンドリカルレンズ１０４等により一直線状のレーザビームとし、このレーザビームの強度と焦点を調整して、レーザビームの照射領域の温度調節を行うことにより、テープ心線１０６の被覆除去、切断、融着接続を多心一括で行う。 - 特許庁

The manufacturing method is characterized by heating the free-cutting stainless steel material for precise processing in which the h-BN particles are deposited, then rapidly cooling it to dissolve and extinguish the h-BN particles, and then, tempering it to disperse and deposite the h-BN particles again equally in the material.例文帳に追加

また、その製造方法として、ｈ−ＢＮ粒子が析出している精密加工用快削ステンレス鋼素材を加熱した後に急冷して、ｈ−ＢＮ粒子を固溶消滅させ、その後焼もどしを行うことにより、ｈ−ＢＮ粒子を再度素材中に均一に分散析出させることを特徴とする構成を採用した。 - 特許庁

To provide a heat adhesive film for sheet joining which prevents a hot melt adhesive component from adhering to a blade used in cutting such as a slitting blade, a Thomson blade, or the like, the cross section and surface of a cut sheet when the heat adhesive film for sheet joining is subjected to slit processing or punching by the Thomson blade.例文帳に追加

本発明は、シート接合用熱接着フィルムのスリット加工をしたり、トムソン刃による打抜き加工をしたりする際に、スリット刃やトムソン刃等のカットに用いた刃や、切断したシートの断面および表面にホットメルト接着剤成分が付着しないシート接合用熱接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a technique for cutting a fresnel lens or the die of the fresnel lens by relatively rotating a workpiece to the blade, which solves a problem that the degradation of smoothness and shape is caused at a processed surface of the workpiece while reducing revolving speed as a distance from a rotational center of a blade becomes larger during processing.例文帳に追加

バイトに対して被加工物を相対的に回転させることでフレネルレンズまたはフレネルレンズの金型を切削加工する技術において、加工時にバイトの回転中心からの距離が大きくなるほど回転数を低下させながらも、被加工物の加工面に粗さや形状の悪化が生じる問題に対処する。 - 特許庁

A facial image trimming unit 73 generates image data of face images of mutually different persons, by subjecting the stored image data of the images of mutually different persons to processing for cutting face images including the faces of mutually different persons detected by a face detection unit 72 from among the images of mutually different persons.例文帳に追加

顔画像トリミング部７３は、記憶された夫々異なる人物の画像の画像データに対して、夫々異なる人物の画像から、顔検出部７２により検出された夫々異なる人物の顔を含む顔画像を切り出す処理を実行することで、夫々異なる人物の顔画像の画像データを生成する。 - 特許庁

To provide a mold having high quality porous surface to overcome a conventional problem wherein, in order that a functional component etc. made of a material such as plastic, rubber or paper and completed by molding by a mold obtains a surface suitable for the function, a conventional mold is made by an expensive special cutting method or an expensive special plating surface processing, with the porous surface of the mold unsatisfied.例文帳に追加

プラスチック、ゴム、紙などの材料で、金型成形で完成される機能部品などは、機能に適した表面を得るために、高価な特殊切削法、又、高価な特殊メッキ表面処理で金型を造ってきたが、なお、多孔性表面については不充分であり、より良質な多孔性表面の型を提供する。 - 特許庁

In the ticket issue device for cutting off a rolled continuous sheet to a plurality sorts of length, performing prescribed processing, and issuing each ticket, a plurality of stand-by carriers 21-23 corresponding to the sorts of tickets are arranged and ticket sheets previously cut off are held in the respective stand-by carriers 21-23 before the arrival of a ticket issue instruction from a master device.例文帳に追加

ロール状の連続紙１を複数種類の長さに切断し、所定の処理を行い発行する発券装置において、券種に応じた複数の待機搬送路２１，２２，２３を持ち、上位装置からの発券指示が来る前に予め切断した券紙を各々の待機搬送路２１，２２，２３に留めておく。 - 特許庁

The end face processing method of a POF includes a step in which a blade 14 with a linear edge line is moved in a direction vertical thereto to cut the POF 1 with pressure and a step in which, after cutting the POF 1 with pressure, the cut end face 16a is pressed against a heated mirror-finished surface plate for shaping.例文帳に追加

プラスチック光ファイバの端面処理方法は、エッジラインが直線状である刃１４を、当該エッジラインと垂直な方向に動かしてプラスチック光ファイバ１を押し切るステップと、プラスチック光ファイバ１を押し切った後、加熱した鏡面板に押し付けて押し切った端面１６ａを整形するステップと、を備える。 - 特許庁

Both processing surfaces Wb of a plate form workpiece W grasped by a chuck claw 14 provided at the front end of a rotary spindle are cutting processed at a time in the condition held between a fixed side cutter 71 provided on a tool rest, and a bendable side cutter 70 provided just opposing to the fixed side cutter 71.例文帳に追加

回転主軸の先端に設けられたチャック爪１４で把持した板状工作物Ｗの両加工面Ｗｂは，刃物台に設けられた固定側刃物７１と固定側刃物７１に正対して設けられた可撓側刃物７０との間に挟み込んだ状態で同時に切削加工される。 - 特許庁

The fissuring is photographed by an optical cutting method in a narrow visual field at every previously regulated spacing along the fissuring in accordance with the fissuring rough position information and this narrow-visual-field image is subjected to image processing, by which the position, width and depth of the fissuring are determined at every previously regulated spacing and are used as fissuring point sequence data.例文帳に追加

次に、亀裂粗位置情報に基づいて亀裂に沿って予め規定された間隔毎に亀裂を狭視野で光切断法によって撮像して狭視野画像を得て、この狭視野画像を画像処理して、予め規定された間隔毎に亀裂の位置、幅、及び深さを求めて亀裂点列データとする。 - 特許庁

To provide a shielded braid cutting device that easily cuts the surplus of an exposed shielded braid by reciprocating the surplus of the exposed shielded braid by a simple reciprocating operation after stripping off the outer skin of a terminal of a shielded cable, in the terminal processing of the shielded cable.例文帳に追加

シールドケーブルの端末加工において、シールドケーブルの端末の外皮を所定長さ剥ぎ取った後、露出されたシールド編組の余長部を、平面形状の切断刃を有する装置により、単純な往復動作を繰返させ、露出されたシールド編組の余長部を容易に切除し得るシールド編組切断装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a connecting construction between a pipe and a tub packed with a filler inside which can be connected together with good workability without cutting or processing the filler and avoiding a collapse of the filler stacked above the connecting portion or an invasion of sediment into the tub from the inside of the connecting portion.例文帳に追加

充填体を内部に充填した槽に管を接続するとき、充填体を切除加工しないで施工性良く接続を行うことができ、接続部分の上方に積み上げられた充填体が崩れ落ちたり、接続部分の側方から土砂が槽内へ侵入することのない、槽と管との接続構造を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that it is impossible to align cutting surfaces of formed images when an image is formed by arranging original images of A5 size to an output sheet of A4 size side by side, for example, only by adding margins among a plurality of images formed in image repeat processing and the output sheet after the image formation is cut.例文帳に追加

イメージリピート処理時に複数形成される画像の間に余白を付加するだけだと、例えばＡ５サイズの原稿画像をＡ４サイズの出力用紙に横並びに配置して画像形成し、画像形成後の出力用紙を裁断する際に、形成画像に対する裁断面を揃えることができない。 - 特許庁

In the manufacturing method of wafer, the crystal orientation accuracy of orientation flat is improved by processing only an orientation flat end surface of ingot formed by cutting the orientation flat mechanically or wafer formed by slicing the orientation flat, in a wet-etching with an anisotropy wet-etching liquid suitable for a material of the wafer and an orientation flat direction desired to be used.例文帳に追加

本発明によるウエハの製造方法は、オリフラを機械的にカットしたインゴット又はスライスしたウエハのオリフラ端面のみをウエハの材質及び使用したいオリフラ方位に適した異方性エッチング液でウエットエッチングを行うことにより、オリフラの結晶方位精度を高くすることを特徴としている。 - 特許庁

In this drill and router of high toughness used in processing the printed board, compressive residual stress to a surface is enriched by giving a physical and/or physicochemical impact to a part or the whole of the surface of the cemented carbide drill or router manufactured by grinding work or cutting work.例文帳に追加

研削加工又は切削加工で製造した超硬ドリル又はルータの表面の一部又は全部に、更に物理的及び／又は物理化学的な衝撃を与えることで、表面にいっそうの圧縮残留応力を富化したことを特徴とするプリント基板加工用高靭性ドリル及びルーター。 - 特許庁

Strands 21d of a shield material 20d are formed flat along the surface (flat surface) of the shield material 20d by cutting a cylindrical shield material, into which three wires are inserted, into appropriate length, expanding the tip of the shield material thus cut, and then pressing (compression processing) the tip thus expanded.例文帳に追加

３本の電線が挿入される円筒状のシールド材を適切な長さに切断し、切断したシールド材の先端を拡開し、拡開した先端部分にプレス加工（圧縮加工）を施すことによりシールド材２０ｄの素線２１ｄをシールド材２０ｄの表面（扁平な面）に沿って扁平に形成する。 - 特許庁

To provide a laminate not peeled by forming such as punching, bending, deep drawing or the like, preventing the outflow or dripping of a resin from a cut surfaces at the time of cutting or punching processing, extremely reduced in thermal deformation and used as a base material for a decorative sheet for manufacturing a decorative steel sheet.例文帳に追加

打抜き、曲げ、深絞りなどの２次加工によっても剥離することが無く、その後の切断や打抜き加工時に、その切断面から樹脂の流れ出しやボタ落ちがなくかつ熱による変形が極めて小さい化粧鋼板を作製するための化粧シート用の基材に用いられる積層体の提供。 - 特許庁

Since the thin and short cylindrical part 7c is integrally formed with the cylindrical yoke 7, no thermal strain is caused in the thin and short cylindrical part 7c and the cylindrical yoke 7, their dimensional accuracy and fitting accuracy are not deteriorated, besides, they are advantageous in terms of cost because no processing is required after cutting, and excellent magnetic attraction characteristics can be obtained.例文帳に追加

薄肉短筒部７ｃは筒状ヨーク７と一体に形成されているので、薄肉短筒部７ｃと筒状ヨーク７とに熱歪みが生じず、これらの寸法精度や組付け精度が低下せず、併せて、切削などの後加工を行う必要がなくなりコスト的に有利で、優れた磁気吸引特性が得られる。 - 特許庁

A method of correcting the platform oscillation comprises a stage for performing the frequency analysis of the position information of the platform; a stage for generating the virtual position information of the platform, based on the frequency analysis result; a stage for cutting out a signal, based on the generated virtual position information; and a stage for performing synthetic aperture processing, based on the cut signal.例文帳に追加

プラットフォームの位置情報を周波数解析する段階、周波数解析結果に基づいてプラットフォームの仮想位置情報を生成する段階、生成した仮想位置情報に基づいて信号を切り出す段階、切り出した信号に基づいて合成開口処理する段階からなるものである。 - 特許庁

When an ACC power source detecting part 16 detects a turning off of the ACC power source, on the basis of its OFF signal, a microcomputer part 14 stores data stored in an internal memory into an EEPROM 17, and after performing a post-processing of a deck mechanism part 13, it controls a control switch 18 for cutting off feeding of the +B power source to a power source part 12.例文帳に追加

ＡＣＣ電源検出部１６がＡＣＣ電源オフを検出すると、そのオフ信号によりマイコン部１４は、内部メモリに保持したデータをＥＥＰＲＯＭ１７に記憶するとともに、デッキメカ部１３の後処理を行った後、制御スイッチ１８を制御して＋Ｂ電源の電源部１２への供給を遮断する。 - 特許庁

To easily discriminate from a step part caused by cutting, an image processing abnormal portion caused by that, even when the SN ratio is extremely lowered as in the case where the brightness of an optically-cut image in optically-cut images collected at the measuring time is extremely lowered up to the same degree as the brightness of a region (formation part) other than the image, or the like.例文帳に追加

測定時に採取される光切断画像中の光切断像の輝度が極端に低下し、それを外れた領域（地合部）の輝度と同程度になるなど極めてＳＮ比が低くなった場合であっても、そのことに起因する画像処理異常部位を切削により生ずる段差部と容易に識別可能とする。 - 特許庁

A unison ring 10, as a contoured metal ring, is manufactured by performing an extrusion processing on an extrusion material 40 obtained from metal bar, obtaining a contoured metal pipe 32 having an outer periphery forming an irregular shape in a circumferential direction, and then cutting the same into a predetermined width in an axially perpendicular cross-section.例文帳に追加

金属の棒材から得た押出用素材４０に押出加工を施し、外周形状が周方向に凹凸形状を成す異形金属パイプ３２を得た後、これを軸直角方向の切断面で所定幅に切断することによって異形金属リングとしてのユニゾンリング１０を製造する。 - 特許庁

To reduce end part cutting to adjust length, the post-processing of a molding for boring to fit a sink, a gas table, etc., a molding material, and industrial waste when a large-size molding such as a kitchen counter and a washing counter is heat press-molded with the use of a thermosetting resin molding material such as BMC.例文帳に追加

ＢＭＣなどの熱硬化性樹脂成形材料を用いてキッチンカウンターや洗面カウンター等の大型成形品を加熱加圧成形する場合に、長さ調節のための端部切断や、シンクやガス台などを取り付けるための穴開けのための成形物後加工を軽減し、さらに成形材料および産業廃棄物を低減する。 - 特許庁

To perform complete reuse processing of used curtains or banners by cutting them into suitable size to produce secondary products such as pouches as bags, wallets, card cases, tent sheets and manufacturing padding such as stuffed toys, balls, mats, and sandbags by packing the remaining pieces of cloth after cut as the secondary products without disposing the used curtains or banners.例文帳に追加

使用済みの垂れ幕や横断幕を廃棄することなく、これを適宜の大きさにカットしてかばん等の袋物、財布、カードケース、テントシート等の２次製品を製作すると共に、前記２次製品としてカットした残りの端切れを詰め込んで縫いぐるみ、ボール、マット、サンドバッグ等の詰め物を製作して、完全再利用処理する。 - 特許庁

The low impact resilience polyurethane foam for cutting processing has a modulus of impact resilience, measured according to Method A of JIS K 6400 (1997), of 1-20% and an air permeability, measured according to Method B of JIS K 6400 (1997), of 1-2 dm^3/s.例文帳に追加

反発弾性率がＩＪＳ Ｋ６４００（１９９７）のＡ法に準拠する方法にて測定した反発弾性率が１〜２０％であり、ＪＩＳ Ｋ ６４００（１９９７）のＢ法に準拠する方法で測定した通気度が１〜２ｄｍ^３／ｓであることを特徴とする裁断加工用低反発弾性ポリウレタンフォームである。 - 特許庁

A surface of a workpiece W being processed is imaged by an imaging means 9, and kerf 17 formed at upper and lower, or right and left sides of a chip 13 in a captured image of the surface of the workpiece W are inspected through image processing by a control means 8 to measure the size of the chip 13, thereby confirming a cutting state.例文帳に追加

加工中のワークＷ表面を撮像手段９により撮像し、撮像されたワークＷ表面の映像に写るチップ１３の上下または左右に形成されたカーフ１７に対し、制御手段８により画像処理による検査を行うことでチップ１３のサイズを計測して切削状態を確認する。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive film for surface protection of a silicon oxide film, which pressure-sensitive adhesive film has high adhesion to a surface of the silicon oxide film while attached thereto, is easily released without performing complicated treatment when peeled off and removed, and does not generate adhesive deposits derived from the pressure-sensitive adhesive film upon processing, such as cutting.例文帳に追加

貼付している間はシリコン酸化膜面に対して高い密着性を有し、剥離除去の際には煩雑な処理を行うことなく容易に剥離することができ、且つ、カッティング等の加工の際には粘着フィルム由来の糊カスが発生しないシリコン酸化膜面保護用粘着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide electronic equipment which enables packaging, reducing man-hours, such as a mount process, superior in reliability and easy at a low cost by utilizing the characteristic of wafer batch processing, dispensing with a mother board and the packaging using till now, and performing cutting after pseudo-wafers are collectively mounted in batch on a wiring board having the similar functions as this.例文帳に追加

ウエーハ一括処理の特徴を生かし、これまで用いていたマザーボードやパッケージングを不要として、これと同様の機能をなす配線基板に疑似ウエーハを一括マウントした後に切断することにより、パッケージングを可能とし、マウント工程などの工数を減らし、信頼性良く、容易かつ低コストに電子機器を得ること。 - 特許庁

This security thread recognition apparatus includes an image acquisition part 12 for acquiring an image of the medium and an image processing part 13 that determines the presence of the security thread by cutting out an area that includes the security thread from the image of the medium, calculating the characteristic value of the area of the image, based on if the characteristic value is within the range of a predetermined value.例文帳に追加

媒体の画像を取得する画像取得部１２と、前記媒体の画像からセキュリティスレッドを含む領域を切り出し、該領域における画像の特徴値を算出し、該特徴値が所定の値の範囲内にあるか否かに基づいて、前記セキュリティスレッドの有無を判別する画像処理部１３とを有する。 - 特許庁

To realize the followings: a storage amount of wood materials in a precut company is reduced by supplying semi-manufactured materials which are cut into a length in accordance with a precut processing apparatus, and yield is increased, an amount of deficient products is reduced and handling in a construction field is improved by increasing alternatives of cut and combination upon cutting the materials.例文帳に追加

プレカット加工設備に長さ切断された半製品を供給することで、プレカット会社における原材料木材在庫を圧縮し、長さ切断時に木取割付組合せの選択肢を多くすることで歩留を向上し、欠品を削減し、建築現場での作業性を向上することにある。 - 特許庁

The laser processing apparatus comprises: a laser light source 11 irradiating a thin film formed at a substrate 2 with laser light and oscillating the laser light for cutting the thin film; and an UV lamp 15 irradiating the powder of the thin film scattered when the thin film is cut with ultraviolet light, so as to act the ultraviolet light on the powder.例文帳に追加

基板２に形成された薄膜に対してレーザ光を照射して、薄膜をカットするためにレーザ光を発振するレーザ光源１１と、薄膜をカットしたときに飛散する薄膜の粉体に対して紫外光を照射して、この紫外光を前記粉体に作用させるためのＵＶランプ１５とを備えている。 - 特許庁

In the lead storage battery which uses, at least as a negative electrode, an electrode plate which is produced by carrying out an expanding development processing cautiously to a sheet made from a lead or a lead alloy, punching, filling an active material, and cutting, a U-shaped holding frame surrounding a side section and a bottom of the negative electrode plate is arranged and assembled.例文帳に追加

鉛または鉛合金製シートを連続的にエキスパンド展開加工し、打抜き、活物質ペースト充填、切断工程を経て作製される極板を少なくとも負極に用いた鉛蓄電池において、負極板の側部および底部を囲むコの字形の保持枠を配して組み立てた密閉式鉛蓄電池。 - 特許庁

In order to remove metal impurities having adhered during cutting in forming this silicon part of a semiconductor processing apparatus, a treatment and a heat treatment are executed to at least a cut surface of a silicon plate with a solution, and the silicon part reduces metal contamination of a wafer when the silicon part is processed in a plasma atmosphere.例文帳に追加

半導体処理装置のシリコン部品を形成する際の切断中に付着した金属不純物を除去するため、溶液で前記シリコン板の少なくとも前記切断面を処理と熱処理を行い、シリコン部品がプラズマ雰囲気中で処理された際ウェハの金属汚染を減少させることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a gas sampling bag member having high sealability, not deteriorating a filling gas and for cutting off the ultraviolet rays or heat rays from the outside without executing special treatment or processing in the measurement of an offensive smell or the measurement of a component in a sample gas, and its manufacturing method.例文帳に追加

臭気の測定あるいは試料気体中の成分測定などにおいて、特殊な処理や加工を施すことなく、高いシール性を有し、充填されたガスの変質がなく、さらに外部からの紫外線や熱線などを遮断することが可能なガスサンプリング用袋体およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a dicing die bonding tape which can obtain good cutting ability capable of direct die bonding of a dicing tape and a semiconductor element with little whisker cut waste, etc. when the wafer is laminated and diced in a tape for processing the wafer used to process the wafer to manufacture a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は半導体装置を製造するにあたり、ウエハの加工のために使用されるウエハ加工用テープであって、ウエハが貼合されてダイシングされる際のヒゲ状切削屑等が少なく良好な切削性を得ることができるダイシングテープおよび半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするダイシングダイボンドテープを提供する。 - 特許庁

To provide a sample analysis method and an apparatus by which desired locations such as foreign substances and defects detected by inspection of all or part of a wafer are accurately located without cutting or separating the wafer, and are analyzed by various kinds of analytical apparatuses, with processing them into a sample piece suitable for various kinds of analyses.例文帳に追加

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。 - 特許庁

While they were affected by changes in prices on the input side, it is assumed that a main factor influencing the terms of trade in recent years was the price structure on the output side, i.e., the processing industries had to keep prices of export products low constantly in the face of severe price-cutting competition with countries/regions in Asia.例文帳に追加

投入側の価格動向に左右されている面もあるが、輸出製品におけるアジア各国・地域との熾烈な価格競争により、恒常的に価格を抑えざるを得ないという主に産出側の価格構造が、近年の交易条件の動向に影響を与えていると考えられる。 - 経済産業省

The pen and the hole in the pen stand are precisely worked to create a 0.02 millimeter-wide gap, and when the pen is placed in the stand air is slowly pushed out from the gap and the pen gradually slides down as it pushes the air below out. The product is a result of the application of the hydraulic metal-cutting processing technology the company uses and the company is proud to produce its precision hydraulic machinery parts.例文帳に追加

ペンとペン穴の隙間が0.02ミリメートルとなるように微細加工することで、ペンをペンスタンドに差すと、ゆっくりと空気が抜け、ペン穴の空気を押すボールペンもゆっくりと中に入って行く仕組みであり、同社の得意とする油圧機器用精密部品切削加工の技術が応用されている。 - 経済産業省

In this printed board manufacturing method, a printed board is manufactured in the first process of applying wire printing to both sides of a film with a rotory silk screen printer, drying it, and processing a through hole prior to winding, and the second process of cutting into sheets the roll processed in the above process.例文帳に追加

本発明は、ロータリーシルクスクリーン印刷機にてフィルム両面に配線プリントを施し乾燥させ、スルーホールを加工し巻取る工程と前記工程にて加工された巻取りをシートカットしプリント基盤が製造されることを特徴としたプリント基盤製造方法を提供することで課題を解決する手段として発明されたものである。 - 特許庁

In the method for forming the sipe forming blade, a plurality of slits 15 opened on one edge sides thereof are formed to a thin-walled metal plate 10' at predetermined places by laser cutting, and the regions separated using the slits 15 as boundaries are alternately inclined in reverse directions by press processing to form alternately reverse inclined parts 12, 13 and 14 to the plate part 11 of the sipe forming blade 10.例文帳に追加

薄肉金属板１０’の所定箇所に一縁に開放する複数本のスリット１５をレーザー切断により形成した後、このスリット１５を境界として分離された部位をプレス加工により交互に逆方向に傾斜させてサイプ形成用ブレード１０のプレート部１１に交互に逆向きの傾斜部１２，１３，１４を形成した。 - 特許庁

A piece of a corrugated board blank constitutes a corrugated board box, and cut line displays by printing processing and/or perforation cut lines formed by a cutting blade or a punching die are provided on the one piece corrugated board blank so that at least two blanks for smaller boxes can be cut off from the blank.例文帳に追加

１個の段ボール箱を構成する１ピースの段ボールブランクであり、該ブランクから、少なくとも２個の小箱用ブランクが切取りできるように、印刷加工によるカットライン表示及び／又は切刃若しくは抜き型により形成したミシン目カットラインが前記１ピースの段ボールブランクに設けられていることを特徴とする段ボールブランクである。 - 特許庁

To provide an optical imprint method that measures a remaining film thickness of a dummy pattern so as to recognize a remaining film amount after imprint without cutting an effective region, to allow the same substrate, whose remaining film thickness is actually measured, to advance to etching being the next process, to feedback the remaining film amount to the etching conditions, and consequently, to reliably achieve stable processing.例文帳に追加

本発明は、ダミーパターンの残膜厚さを測定することで、有効領域を切断することなくインプリント後の残膜量を把握することができ、残膜厚さを実際に測定した同一基板を次工程であるエッチングに進めることができ、残膜量をエッチング条件にフィードバックさせることが可能であり、確実に安定した加工を実現できる。 - 特許庁

To provide a blade for a shear type milling and pulverizing apparatus of which an uneven blade edge part can be obtained without using a large quantity of heat energy for preheating, post-heating, etc. for an edge worn part or without requiring a special processing means, which is provided with improved shear capability and excellent in wear resistance, and which is capable of keeping the cutting capability for a long duration.例文帳に追加

刃先摩耗部に対して、予熱、後熱などの多大な熱エネルギーを使用することなく、かつ、特別な加工手段を要することなく、凹凸状の刃先部を得ることができ、刃物の剪断能力を向上させるとともに耐摩耗性に優れ、切断能力を長期にわたり維持することが可能な剪断式粉砕破砕装置用の刃物を提供する。 - 特許庁

To provide a label continuous body which does not cause distortion or wrinkles on label pieces even though a back split made of a cutting line is provided to a separator so that the label pieces can be easily removed from the separator one by one, and which prevents paper from being torn and prevents the occurrence of printing trouble when printing is performed by a label printer, and to provide the processing method of the label continuous body.例文帳に追加

ラベル片を一枚ごとセパレータから剥がし易いようにセパレータに切込み線からなる背割りを設けたにも関わらず、ラベル片が歪んだりシワが生じることがなく、さらに、ラベルプリンタで印字する際には紙が破れたり、印字障害が発生することがないラベル連続体およびラベル連続体の加工方法を提供する。 - 特許庁