「lead」に関連した英語例文の一覧と使い方(646ページ目) - Weblio英語例文検索

A sealing body 102 has an outer edge part 102b for input and output of electric power formed by the connection of a connection ring 20 on the outside surface of the sealing body 102, and one end neighborhood region of a current collecting lead 104 is connected to the inner surface part interposing the sealing body 102 in the thickness direction of the sealing body 102.例文帳に追加

封口体１０２は、その外側表面において、接続リング２０の接続を以って電力の入出力に供される外縁部１０２ｂが設定されており、ちょうど封口体１０２の材料厚み方向にこれを挟んだ内面部分に集電リード１０４の一端近傍領域が接続される構成となっている。 - 特許庁

To provide a lead acid battery excelling in vibration resistance because strength of a welding part between positive/negative electrode cells is sufficiently rigid, excelling in durability of a cell-to-cell welding part by dissolving a minute quantity of Sb mainly included in a positive electrode member and redepositing it on a negative electrode surface, and improved in suppression of electrolyte decrease/charge acceptance property.例文帳に追加

正・負極セル間溶接部の強度が十分に強固で耐振動性に優れ、主に正極部材に含まれる微量のＳｂが電解液中に溶解し、負極表面に再析出することでセル間溶接部の耐久性が良く、さらに減液の抑制・充電受入性が改善された鉛蓄電池を提供することにある。 - 特許庁

Electrode lead members 10 and 11, that connect between the power-generating element 3 and output terminals 2 and 4, are formed with a conductive material, which is a spring material with spring constant k set at 0.5 to 2.0 g/mm×W (W: weight of power-generating element) and has been inserted there in a compressed state.例文帳に追加

発電要素３と出力端子２，４との間を接続する電極リード部材１０，１１が、導電材によって形成されるとともに、バネ定数ｋを０．５ｇ／ｍｍ×Ｗ乃至２．０ｇ／ｍｍ×Ｗ（Ｗ：発電要素の重量）に設定されたばね部材として発電要素３と出力端子２，４との間に圧縮状態で介挿されてなる。 - 特許庁

This leak testing system is provided with a pre-processor 10 putting the work W in the pressurized helium atmosphere, a lead testing device 50 performing the helium leak test on the work W, a transfer mechanism 40 carrying out the work W from the pre-processor 10 and setting it on the leak testing device 50, and a controller 90 controlling the devices 10 and 50 and the mechanism 40.例文帳に追加

リークテストシステムは、ワークＷを加圧ヘリウム雰囲気に置く前処理装置１０と、ワークＷのヘリウムリークテストを行うリークテスト装置５０と、ワークＷを前処理装置１０から搬出し、リークテスト装置５０にセットする転送機構４０と、これら装置１０，５０及び機構４０を制御するコントローラ９０とを備えている。 - 特許庁

A pair of electrodes 151, 152 are arranged in a discharge space 14 facing each other, the electrodes 151, 152 are joined to ends of metal foils 171, 172, electric lead-in wires are joined to the other ends of the metal foils 171, 172 and sealed with sealing parts 131, 132 to keep airtightness in parts of the metal foils 171, 172.例文帳に追加

放電空間１４内に対向する一対の電極１５１，１５２を配置し、電極１５１，１５２は金属箔１７１，１７２の一端と接合され、金属箔１７１，１７２の他端には電気導入線が接合されており、この金属箔１７１，１７２の部分にて気密を維持するよう封止部１３１，１３２で封着している。 - 特許庁

The method comprises a step of resin-molding a semiconductor device mounted on and connected to a leadframe and of forming a resin sump simultaneously, a step of positioning the leadframe at the prescribed location on the metal mold by using the resin sump, and a step of punching and cutting the leadframe by using the metal mold and the die so that the outer lead is as long as prescribed.例文帳に追加

リードフレームに載置、接続された半導体素子を樹脂によりモールドすると同時に樹脂だまりを形成する工程と、このリードフレームが金型の所定位置に載置されるように、樹脂だまりを用いて位置決めする工程と、この金型と、これに対応する金型によりリードフレームを打抜切断し、アウターリードを所定の長さにする工程を具備する。 - 特許庁

In the lead frame, the recess 12 is defined by a flat bottom 12a located lower than the upper surface 3a of the die pad 3 and extending in parallel therewith, and an inclined plane 12b extending from the circumference of the bottom 12a toward the upper surface 3a of the die pad 3 to recede gradually from the arranging region.例文帳に追加

また、前記凹部１２が、前記ダイパッド３の上面３ａよりも低く位置して当該上面３ａに平行する平坦な底面１２ａと、当該底面１２ａの周縁から前記ダイパッド３の上面３ａに向かうにしたがって前記配置領域から離れるように延びる傾斜面１２ｂとによって構成されているリードフレームを提供する。 - 特許庁

This coating material for protecting and growing the living aquatic resources is a solution containing at least iron sulfate and sodium hydroxide, and further at least one kind selected from the group consisting of zinc hydroxide, ammonium hydroxide, potassium hydroxide, cobalt hydroxide, strontium hydroxide, copper hydroxide, lead hydroxide, barium hydroxide, magnesium hydroxide and manganese hydroxide, and having pH 6.5-8.4.例文帳に追加

少なくとも硫酸鉄と、水酸化ナトリウムを含有し、更に、水酸化亜鉛、水酸化アンモニウム、水酸化カリウム、水酸化コバルト、水酸化ストロンチウム、水酸化銅、水酸化鉛、水酸化バリウム、水酸化マグネシウム、水酸化マンガンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、ｐＨ６．５〜ｐＨ８．４の溶液である水産資源保護育成用塗料。 - 特許庁

In the case of movably forming the resonator including the movable electrode 34 on the silicon substrate 50, after forming a protection resin 67 around the fixed electrode 32 fixed on the insulation film 51, the lead wires 35, and the connection terminals 36 or the like in advance, the insulation film 51 under the resonator and including the movable electrode 34 is removed by etching.例文帳に追加

可動電極３４を含む共振子をシリコン基板５０上において移動可能に形成する際に、予め絶縁膜５１上に固定される固定電極３２、リード線３５、及び接続端子３６等の周囲に保護樹脂６７を形成してから可動電極３４を含む共振子の下方の絶縁膜５１をエッチングにより除去する。 - 特許庁

To provide a printed board for optoelectronic circuit which can efficiently transmit an optical signal in a direction vertical to a board face where an optoelectronic circuit is formed, which can correspond to a manufacture process using lead-free solder, which is superior in optical transparency of a wavelength in a visible light region and in heat resistance, and which can inexpensively be manufactured.例文帳に追加

電子回路を形成する基板面に対して垂直な方向に光信号を効率よく伝達できるとともに、鉛フリーハンダを用いた製造工程に対応できる、可視光線領域の波長の光線透過性、および耐熱性に優れ、且つ低コストで製造できる光電子回路用プリント基板を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for preventing Fe erosion of soldering equipment member coated with Fe and Fe-based alloy in the case of using a soldering member coated with the Fe and Fe-based alloy and subjecting the same to soldering with a lead-free solder alloy of an Sn-Ag-Cu system composed of Sn as a principal component.例文帳に追加

本発明の課題は、ＦｅおよびＦｅ系合金を被覆したはんだ付け部材を用いてＳｎを主成分としたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーはんだ合金をはんだ付けをする際に、ＦｅおよびＦｅ系合金被覆したはんだ付け機器部材のＦｅ喰われ防止方法およびＦｅ喰われ防止はんだを提供する。 - 特許庁

Even though a diffusion plate 04 is used to lower the directivity of light from a communication source node 0, having spatial width, since the spatial width has the degree of freedom smaller than that of a radio wave when the light is a laser at this time, light spatially spread is further reflected by a reflection plate 6 to lead the light to the opposite communication destination node.例文帳に追加

拡散板０４を用いて通信元ノード０からの光の指向性を低下させて空間的広がりをもたせるが、このとき、光がレーザの場合、空間的広がりは電波に比べると自由度は小さいので、この空間的に広がった光を、更に反射板６により反射させて、通信相手先ノードへ導くようにする。 - 特許庁

A flame stabilizing burner gas supply line 24 perpendicularly communicates with a flame stabilizing burner air lead-in passage 42 to form a flame stabilizing burner gas mixing part 43, and the remainder of fuel gas taken in from the common fuel intake port 21 is mixed in primary air sucked from a flame stabilizing burner air intake port 41, to produce a rich mixture.例文帳に追加

一方、保炎バーナ空気導入通路４２に保炎バーナガス供給路２４が垂直に連通して保炎バーナガス混入部４３が形成され、保炎バーナ空気取入れ口４１から吸引された一次空気に、共通の燃料取入れ口２１から取入れられた燃料ガスの残りが混入されて、濃混合気が生成される。 - 特許庁

A second plate H1400 is stuck on a first plate H1200 on which the recording element substrates H1100 and H1101 are fixed, and after the electric wiring board H1300 is stuck on the second plate H1400, a bump H1105 of the recording element substrates H1100 and H1101 is electrically connected with an electrode lead H1302.例文帳に追加

記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１を固定した第一のプレートＨ１２００に、第二のプレートＨ１４００を接着し、第二のプレートＨ１４００上に電気配線板Ｈ１３００を接着したのち、記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１のバンプＨ１１０５と電気配線板Ｈ１３００の電極リードＨ１３０２を電気接合する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor having excellent hot strength, adhesion to various members such as a semiconductor element or a lead frame, solder resistance during packaging a substrate, especially excellent solder resistance when the solder treating temperature is higher than the conventional temperature and excellent adhesiveness to a preplating frame such as Ni, Ni-Pd or Ni-Pd-Au.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特に半田処理温度が従来より高い場合の耐半田性に優れ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a hardening promoter for aqueous coating, having hardening-promotive effect equivalent to or higher than the cases with using metallic lead soap even if using no such a soap, suitably usable in a resin composition for aqueous coating, giving such an aqueous coating in high productivity, contributing to increasing the gloss and hardness of the resultant coating film, thus high in industrial usefulness.例文帳に追加

鉛金属石鹸を用いなくても、同等以上の硬化促進作用を有し、水性塗料用樹脂組成物に好適に用いることができ、生産性に優れる水性塗料を与えるものであって、得られる塗膜の光沢や硬度を高めることに寄与し、工業的有用性の高い水性塗料用硬化促進剤を提供すること。 - 特許庁

The via contact 18 is not formed on an area within at least twice or less of the disposing pitch of a diffused layer region from the short side of the first connecting wiring 12 at the end of the first connecting wiring 12 opposed to the end of the lead wiring 16 to the second connecting wiring 13 via an element region 11.例文帳に追加

そして、引出し配線１６が第２の接続配線１３に接続されている端部と素子領域１１を挟んで対向する第１の接続配線１２の端部において、第１の接続配線１２の短辺から拡散層領域の配置ピッチの少なくとも２倍以内の領域にはビアコンタクト１８が形成されていない構成とする。 - 特許庁

To provide a pressure sensor and a method of connecting terminal pins in the pressure sensor wherein a probability of generating a deformation or a poor welding in electrical connecting the contact pin and the lead pin is less than in the case that a thin flexible printed circuit board is used, a jig is not needed for positioning, and automatic welding is easily performed.例文帳に追加

コンタクトピンとリードピンとの間を電気的に接続するにあたり、薄いフレキシブルなプリント基板を使用した場合のように、変形や溶接不良を発生する虞が少なく、しかも位置合わせに治具を必要とせず、さらには自動溶接を行い易い、圧力センサおよび圧力センサにおける端子接続方法を提供する。 - 特許庁

For high performance and low cost, the semiconductor pressure sensor adopts a simple structure where feed-through capacitors 5 are arrayed and soldered for electrical connection to a plurality of lead terminals 4, and thereby omits antinoise parts such as a substrate and an aluminum wire required in a conventional technique to reduce the number of parts, a housing space and manufacturing steps.例文帳に追加

複数のリード端子４に対し、それぞれ貫通コンデンサ５を配置してはんだ付けにより電気的に接続するという簡素な構造を採用したことで、従来技術で必要としていた基板・アルミワイヤ等のノイズ対策部品を不要とし、部品点数・収容スペース・製造工程を削減して高性能・安価な半導体圧力センサとした。 - 特許庁

To remedy defects of a conventional self-adhesive tape for an electronic part that, when an adherend having a lead frame, a metal electrode substrate or the like is diced, the support softens by frictional heat between the adherend and a dicing blade and becomes unable to stably fix the adherend resulting in occurrence of burrs at a cut end part of the adherend or breakage of the adherend itself.例文帳に追加

従来の電子部材用粘着テープは、リードフレームや金属電極基板などを有する被着体をダイシングすると、被着体とダイシングブレードとの摩擦熱によって支持体が軟化して被着体を安定的に固定できなくなるため、被着体の切断端部にバリが発生したり被着体自体が破損してしまう。 - 特許庁

The circuit device comprises a circuit board 11 composed of a conductive material and having a surface coated with a first insulator 12A, a conductive pattern 13 formed on the surface of the first insulator 12A, a circuit element connected electrically with the conductive pattern 13, and a lead 25 connected with a pad 13A consisting of the conductive pattern 13.例文帳に追加

本発明の回路装置は、導電材料から成り表面が第１の絶縁層１２Ａにより被覆された回路基板１１と、第１の絶縁層１２Ａの表面に形成された導電パターン１３と、導電パターン１３に電気的に接続された回路素子と、導電パターン１３から成るパッド１３Ａに接続されたリード２５とを具備する。 - 特許庁

The outer electrode pattern of a surface mount electronic component mounted on a printed board is provided with terminal electrodes positioned at the four corners of the bottom of the electronic component and a terminal electrode provided on almost the central part of the bottom and has lead-out electrodes extendedly provided on the ends on the periphery of the bottom on the terminal electrode provided on the central part.例文帳に追加

プリント基板上に実装する表面実装型電子部品の外部電極パターンにおいて、電子部品底部の四隅に位置する端子電極と、該底部のほぼ中央部に設けた端子電極とを備え、前記中央部の端子電極に当該底部周辺端部に延在する引き出し電極を有する電子部品の外部電極パターン。 - 特許庁

If any person uses on his place of business, or on any document issued by him, or otherwise, words which would reasonably lead to the belief that his place of business is, or is officially connected with, the Trademark Office, he shall be punished with imprisonment of either description for a term which may extend to one year but not less than 6 (six) months, or with fine which may extend to taka 1 (one) lac but not less than 50 (fifty) thousand, or with both. 例文帳に追加

自らの事業所に又は自らが発行する文書に、自らの事業所が商標当局であるか、商標当局と公的に関係すると合理的に信じさせる単語を使用する者は、いずれの表示についても6月以上1年以下の禁固若しくは5万タカ以上10万タカ以下の罰金に科し又はこれを併科する。 - 特許庁

To provide a lamp device easy for a work to dispose an external lead wire in a holder serving as a socket storing a lamp with no base and a work to mount a lamp device to a wiring board, and having enhanced mechanical and electrical connectivity for reliable mounting, and a lighting system using this lamp device.例文帳に追加

無口金ランプを収容したソケットとなるホルダに外部リード線を配設する作業およびランプ装置の配線基板などへの取付け作業が容易に行え、確実に装着することができる機械的および電気的な接続を向上したランプ装置およびこのランプ装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The lead wire is interposed along the lower surface of the steel pipe 16 to form a designated gap between the steel pipe 16 and the FRP (fiber reinforced composite material) 17, whereby when oil leakage from the steel pipe 16 occurs, leak oil is guided to the downstream part of the steel pipe 16 and oil leakage is detected by the detecting sensor 11.例文帳に追加

この導線の介装は、例えばスチール配管１６の下面に沿って行い、スチール配管１６とＦＲＰ（繊維強化複合材）１７間に所定の隙間を形成し、スチール配管１６から油漏れが生じた場合、漏れ油をスチール配管１６の下流部に導き、検知センサ１１によって油漏れを検知させる構成である。 - 特許庁

An inner yoke is formed by assembling at least two portions in an axial direction, and an O-ring is interposed between both the portions or between one of both the portions and a rod of a resin mold of a coil or a cylindrical extending portion, so that a piston rod inner hole for drawing a lead wire of the coil is suitably sealed for magnetic fluid in the cylinder.例文帳に追加

インナヨークが少なくとも２つの部分を軸線方向に組み合わせてなり、前記両部分間或いは前記両部分の一方とコイルの樹脂モールドのロッド又は筒状延長部との間にＯリングを介在させることにより、コイルのリード線を引き出すためのピストンロッド内孔を、シリンダ内の磁性流体に対して好適にシールするようにした。 - 特許庁

This sensor for a gas medium has a sensor element 1; a connection lead 4 electrically connected to the sensor element 1; a protection casing 5 enclosing the sensor element 1 and the electric connection part; and a wire assembly 6 holding the sensor element 1 within the protection casing 5 and absorbing a mechanical shock.例文帳に追加

本発明のガス媒体用センサは、少なくとも一つのセンサ要素を有し、センサ要素の電気的接続が接続リードと接続され、少なくとも一つの保護ケーシングがセンサ要素と電気的接続を包囲しており、少なくとも一つのワイヤ集成体がセンサ要素を保護ケーシング内に保持しかつ機械的衝撃を吸収する構成を有する。 - 特許庁

To provide a structure capable of preventing the occurrence of inconveniences, such as, deformation and contact (occurrence of short circuiting) of a relay lead 19 and a plurality of sensor leads 10a and 10a, each drawn from sensors 6a and 6b at the reception of heat and pressure of fused resin at injection molding of a sensor holder 9a made of synthetic resin.例文帳に追加

合成樹脂製のセンサホルダ９ａの射出成形時に、各センサ６ａ、６ｂからそれぞれ複数本ずつ導出したセンサリード１０ａ、１０ａ及び中継リード１９が、溶融樹脂の熱と圧力とを受けて変形し、互いに接触する（短絡が起こる）と言った不都合が生じる事を防止できる構造を実現する。 - 特許庁

To provide a discharge device for keeping the mixing concentration of a chemical agent without being affected by the amount of water discharged in a chemical agent discharge apparatus equipped with a discharge main body and a chemical agent container filled with the chemical agent and discharging the chemical agent into water from a chemical agent lead-out part.例文帳に追加

本発明は、吐出本体と、この本体内に収納されると共に内部に薬剤が充填され薬剤導出部より薬剤を吐水中に放出する薬剤容器とを備えた薬剤吐出装置において、吐出する吐水量に影響されず、薬剤の混入する濃度を一定に保つ吐出装置を提供することにある。 - 特許庁

The planar heating element 1 is constructed of a non-woven fabric as a base material 2, an electrode 3 fixed on the base material 2, a first conductive resin composition 4 molded on it, and a second conductive resin composition 5 connected electrically to the first conductive resin composition 4, and has a lead wire 6 to be connected to the electrode and a power supply.例文帳に追加

面状発熱体１は、基材２である不織布と、基材２に定着させた電極３と、その上に成型した第１導電性樹脂組成物４と、第１導電性樹脂組成物４と電気的に接続した第２導電性樹脂組成物５によって構成し、電極や電源に繋がるリード線６を接続する。 - 特許庁

This simple pencil 1 has a lead 3 implanted at the lower part of a main body barrel 2, on the upper surface 6 of which a barrel body 7 is fitted upright and a return protrusion 8 jutting out in the barrel diametral direction of the barrel body 7.例文帳に追加

簡易鉛筆１は、本体軸部２の下部に鉛筆芯３を植設した簡易鉛筆であって、本体軸部２の上面６に軸体７を立設し、軸体７に軸径方向外向きに突出した返し突起８を設け、消しゴム４の下面１０に形成した竪穴１１に軸体７および返し突起８を挿入して消しゴム４を本体軸部２に固定したものである。 - 特許庁

This device is provided with an ink particle passing window (slit) installed in column-wise at facing positions with multiple nozzle hole rows, a charge bias electrode formed in long and narrow and sandwiching the window from both sides, a non-conductive charge bias electrode substrate having lead wire tracks from these electrodes, and a means to fix the substrate at prescribed positions against a multiple nozzle hole rows.例文帳に追加

多数のノズル孔列に対向する位置に列設したインク粒子通過窓（スリット）と、この窓を挟むようにその両側に細長く形成した荷電偏向電極と、これらの電極からのリード線トラックを有する非導電性の荷電偏向電極基板と、ノズル孔列に対してこの基板を所定位置に固定する手段を備える。 - 特許庁

The liquid crystal device which has a peripheral circuit (12) for driving pixels formed on one substrate (10) constituting the liquid crystal device is characterized by that a sealing material (14) containing spacer materials (13) is formed on the peripheral circuit and a lead-out wiring pattern formed at the circumference of a pixel area and a counter substrate (20) is stuck together.例文帳に追加

液晶装置を構成する一方の基板（１０）の上に画素を駆動するための周辺回路（１２）が形成された液晶装置において、画素領域の周囲に配置された周辺回路および引き出し用の配線パターンの上に、スペーサ材（１３）を含んだシール材（１４）を形成して対向基板（２０）を貼り合わせるようにした。 - 特許庁

To lead current fluctuating weakly with a simple structure into the body without preparing a variety of energy sources, such as a power supply or a battery, and a special electronic circuit in addition to massaging a face or the skin with a roller, to promote circulation of lymph fluid, to moisturize the skin, and to prevent damages or aging of the skin at the tissue level.例文帳に追加

顔や皮膚をローラによってマッサージすることに加えて、電源や電池の様なエネルギー源や特別な電子回路を用意することなく、簡単な構造で微弱な変動する電流を体内に導入させ、リンパ液の循環を促進し、肌に潤いを与え、且つ細胞レベルでの損傷や老化をも改善することを目的とする。 - 特許庁

In the diode zone of a flat insulated housing including the diode zone and a lead wire connection zone, a connector is provided wherein a chip type diode is connected to a heat radiating panel and filled with mold resin, and a flat plate which is deposited in tight contact with a lower part of the diode zone as a heating part is formed as a heat radiating means.例文帳に追加

ダイオードゾーンとリード線接続ゾーンとを有する扁平な絶縁性筐体の、ダイオードゾーンには、放熱板にチップ型ダイオードが接続されてモールド樹脂で充填されており、発熱部であるダイオ−ドゾーンの下部に密着させて伸延させた平板を放熱手段として形成した接続具を設けた太陽電池用接続具とした。 - 特許庁

In the thin film capacitor, a lower electrode layer 12 is buried in the surface of a supporting substrate 11, the surface of the lower electrode layer 12 and the surface of the supporting substrate 11 are substantially the same planes, and further a part of the lower electrode 12 is covered with the dielectric layer 13 and another part is covered with a lead-out electrode layer 15.例文帳に追加

本発明の薄膜コンデンサは、下部電極層１２が、支持基板１１表面内に埋設されており、その下部電極層１２の表面と支持基板１１の表面が実質的に同一平面となっており、さらにその下部電極１２の一部を前記誘電体層１３が、他の一部を引出電極層１５が被覆している。 - 特許庁

The slurry is used as lead-free solder and applied on the surface of a wafer through a spin coating method, a spraying method, or a printing method.例文帳に追加

鉛を含まないＳｎ−Ｓｂ系やＳｎ−Ａｇ系のはんだ材の微粉末と、極性の弱いイソプロピルアルコール等の溶剤と、この溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を有するコハク酸等の炭化水素化合物とを混合してスラリー状とし、これを鉛フリー化はんだ材として、スピンコーティング法、吹き付け法、ローラ塗布法、印刷法などによりウェハ表面に塗布する。 - 特許庁

A semiconductor pellet 10 is securely fixed on an island 12, a post electrode 15 is bonded on an electrode pad 11 of the semiconductor pellet 10, a lead frame which is bent almost as high as the post electrode 15 is prepared as an extended part 12a of the island 12, and a head portion of the electrode is exposed using a releasing sheet in molding with a die.例文帳に追加

アイランド１２上に半導体ペレット１０が固着され、半導体ペレット１０の電極パッド１１にポスト電極１５が接着され、アイランド１２の延在部１２ａをポスト電極１５と同程度の高さまで折り曲げたリードフレームを用意し、金型でモールドする際は、離型シートを採用して、電極の頭部が露出するようにする。 - 特許庁

To provide a highly reliable excimer lamp, capable of preventing surface discharge among electrodes and abnormal discharge among lead wires, even if a high voltage is impressed on the lamp in order to obtain a high radiation output, as to an excimer lamp of a dielectric barrier discharge system which does not have electrode in a discharge space or a capacitance coupling type high-frequency discharge system.例文帳に追加

放電空間内に電極を持たない誘電体バリア放電方式または容量結合型高周波放電方式のエキシマランプにおいて、高い放射出力を得るために、ランプに高電圧を印加しても電極間の沿面放電や、リード線間の異常放電を防止できる信頼性の高いエキシマランプを提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame laminate wherein outer-side terminal portions can be protruded during a plastic molding process and three-dimensional sealing effect is achieved on so small terminals that infiltration of resin cannot prevented only by adhesive force, to provide a heat-resistant sheet for use therefor, and to provide a manufacturing method for a semiconductor device using them.例文帳に追加

樹脂封止時にアウター側の端子部を突出させることができ、しかも、粘着力だけでは樹脂の廻りこみを抑制できなかったような小さな端子に対しても、立体的なシール効果が得られるリードフレーム積層物およびそれに用いる耐熱性シート、並びにそれらを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

By applying the lead storage battery, having the negative electrode containing the carbon material to which, such an additives is added or made to hold, to an electric automobile with high input and output properties, various kinds of hybrid automobiles, electric power storage systems, elevators, electric power tools, power source systems like uninterrupted power source or scattered power sources, a stable control is made possible.例文帳に追加

このような添加又は担持させたカーボン材料を含む負極を持つ鉛蓄電池を高い入力・出力特性を有する電気自動車や種々のハイブリッド自動車，電力貯蔵システム，昇降機，伝導工具，無停電電源や分散電源などの電源システムへ適用することにより、安定した制御が可能となる。 - 特許庁

The air-conditioning duct 27R for the vehicle to lead the wind from an air-conditioner installed in the vehicle into the cabin is equipped with a plurality of coupling bases 37 and 38, wherein a coupling opening 47 is formed to be coupled with the air-conditioner selectively from the coupling bases 37 and 38 while the remaining coupling base 38 is blocked.例文帳に追加

車両に設けられた空調装置からの空調風を車室内に導く車両用空調ダクト２７Ｒであって、複数の連結ベース部３７，３８が形成されており、これら連結ベース部３７，３８から選択的に空調装置側に連結される連結開口部４７が形成され、残りの連結ベース部３８が閉塞される。 - 特許庁

At both ends of a tungsten coil 13 inserted into a quartz bulb 12, lead-in wires 171, 172 for power supply are respectively welded to the other end of a pair of molybdenum foils 161, 162, where one end at the halogen lamp 11 is constituted of sealing parts 151, 152 by sealing the upper part bulb 12 of the molybdenum foils 161, 162 at the reduced pressure.例文帳に追加

石英バルブ１２内に挿入したタングステンコイル１３の両端に一端をそれぞれ溶接した一対のモリブデン箔１６１，１６２の他端に電力供給用の導入線１７１，１７２をそれぞれ溶接し、モリブデン箔１６１，１６２の上部のバルブ１２を減圧封止により封止部１５１，１５２でハロゲンランプ１１を構成する。 - 特許庁

In the manufacturing of the leadframe having a heatsink, a plurality of connecting means 10, 20, 30 for the unit leads 1A of lines L1, L2, L3 on a leadframe 1 connect each of the heatsinks 2A on heatsink frames 2 to each of the unit leads 1A of the lines L1, L2, L3 of the lead frame 1.例文帳に追加

放熱板付きリードフレームの製造方法は、リードフレーム１における各列Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の単位リード１Ａを作業対象とする複数の接合手段１０、２０、３０により、前記リードフレーム１における各列Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の単位リード１Ａに対して、前記放熱板フレーム２における放熱板２Ａを１つずつ接合するよう構成している。 - 特許庁

One of them 91 to constitute the base board 9 has lead pins 64 protruding at the periphery of a sensor coil 6 and connected with the board portion 91 in such a condition as inserted into a through hole 94 provided in the board portion 91, wherein the portions 91 and 92 are arranged along the peripheral surface of a housing 5.例文帳に追加

前記制御基板９を構成する一つの基板部９１に、前記検出コイル６の外周部から突設されたリードピン６４が同基板部９１のスルーホール９４に挿通された状態で当該基板部９１に接続され、前記制御基板９を構成する各基板部９１，９２が前記ハウジング５の外周面に沿って配置されている。 - 特許庁