| 意味 | 例文 |
lead toの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 20631件
At the same time, making use of the trend toward the formation of manufacturing bases in the Tohoku region by automobile and semiconductor companies, efforts are advancing toward the agglomeration of next-generation manufacturing industry to lead the future local economy centered on next-generation automobiles, medical device, the environment, energy and other growth fields. 例文帳に追加
あわせて、近年、東北地方に、自動車、半導体関連企業の製造拠点が形成されつつある動きを活かし、次世代自動車、医療機器、環境エネルギー産業等の成長分野を中心に、将来の地域経済を牽引する次世代ものづくり産業の集積を目指す取組を進めている。 - 経済産業省
In partnership with the Mitsubishi Motors Corporation, GS Yuasa Corporation (hereafter referred to as GS Yuasa) established Lithium Energy Japan as a subsidiary dealing with lithium-ion batteries for use in automobiles; in addition, it established Blue Energy as a subsidiary in the same field in collaboration with Honda Motor Co., Ltd. GS Yuasa holds 51% equity in both subsidiaries, thus taking the lead as a full-time manufacturer of batteries.例文帳に追加
GSユアサコーポレーション(株)(以下、GSユアサ)は、車載用リチウムイオン電池を手掛ける子会社として、三菱自動車(株)と共同で「(株)リチウムエナジージャパン」を、本田技研工業(株)と共同で「(株)ブルーエナジー」を設立した。いずれも、GSユアサが、51%の出資を行い、電池専業メーカーとして主導権を握っている。 - 経済産業省
As discussed in Chapter 1, Section 1, such global food price rise has a direct inflationary impact on developing and emerging countries. In such countries, the proportion of food expenditure in household consumption is high; the impact is particularly significant in the case of “the absolute poor” living on less than $1 a day. Such situations are lead to food-related riots and protests.例文帳に追加
第1章第1節で見たとおり、このような国際的な食料価格の高騰は、食費の家計消費に占める割合の高い新興国・途上国におけるインフレ圧力となっており、特に1日1ドル以下で暮らす「絶対的貧困層」への影響は大きく、食料を求めて暴動や抗議運動も発生している。 - 経済産業省
One can infer from the above that if SMEs treat the transmission of technological and technical skills as an important management issue and if they motivate both those responsible for carrying out and those receiving the training, the transmission of these skills will be carried out properly, and this by extension will lead to the development of innovative personnel and successful technological innovation.例文帳に追加
以上から、中小企業が技術・技能承継への取組を経営課題として重視し、指導する側と、教育される側の双方に適切な動機付けを行っている場合、技術・技能承継がしっかりと行われ、ひいてはイノベーション人材が育ち、技術革新に成功していると考えることができるだろう。 - 経済産業省
To provide a composition for an electronic circuit substrate capable of sintering at not higher than 900°C, containing a borosilicate glass containing neither an alkali metal nor lead, and excellent in storage stability when made into a green sheet, and that capable of making an electronic circuit substrate having a small permittivity and a dielectric loss.例文帳に追加
900℃以下で焼成でき、アルカリ金属および鉛のいずれも含有しないホウケイ酸系ガラスを含有し、かつグリーンシートとしたときの保存安定性に優れた電子回路基板用組成物、および、誘電率及び誘電損失が小さい電子回路基板を可能とする電子回路基板用組成物の提供。 - 特許庁
Advancing the overseas development of the infrastructure-related industries as an integrated "system," which includes not only the delivery of individual equipment and facilities, but also design and construction as well as maintenance and management, will lead to steadily increasing profits. At the same time, through the acquisition of sophisticated technology and know-how, the advancement of Japanese industries and the enhancement of added value are also expected.例文帳に追加
個別の機器・設備納入のみならず、設計・建設から維持・管理まで含めて統合的な「システム」としてインフラ関連産業の海外展開を進めることは、継続的な収益獲得とともに、高度な技術・ノウハウの獲得を通じて、我が国産業の高度化、付加価値の増大が期待される。 - 経済産業省
For the purposes of this section and section 124, a sign is applied to goods or services if the sign is applied to the goods themselves; or is applied to a covering, label, reel, or thing in or with which the goods are sold or exposed or had in possession for a purpose of trade or manufacture; or is used in a manner likely to lead a person to believe that it refers to, describes, or designates the goods or services.例文帳に追加
本条及び第124条の適用上,標識が次に掲げる条件に該当しているときは,その標識は商品又はサービスについて使用されているものとする。商品自体に使用されること,又はカバリング,ラベル,リール又は,物であって,取引又は製造のために,その中に入れて又はそれと共に商品が販売され,展示され又は所持されるものに使用されること,又は他人に,その標識は商標に係る商品又はサービスについての言及,説明又は指定であると信じさせる虞のある方法で使用されること - 特許庁
More specifically, (1) user-friendly systems need to be designed so that the knowledge and technology created by universities and other public research institutions lead to the creation and fostering of ventures and small and medium enterprises; (2) appropriate protection and distribution needs to be provided for digital content in line with the advent of the network society; while internationally, (3) counterfeits and other infringements of the intellectual property rights of Japanese companies abroad need to be dealt with appropriately, and (4)intellectual property systems need to be internationally harmonized in response to the globalization of patent applications.例文帳に追加
具体的には、①大学等、公的研究機関から生み出される知恵や技術がベンチャー企業、中小企業の創業・育成につながるような利用しやすい制度を設計し、②ネットワーク社会の到来に対応したデジタルコンテンツ等の適切な保護・流通を行っていくことに加え、国際的には、③模倣品等の海外における我が国企業の知的財産への侵害に対して適切に対処するとともに、④特許出願のグローバル化に対応し企業の負担軽減のためにも知的財産制度を国際的に調和させていくことが必要である。 - 経済産業省
The preceding provision shall apply to applications intended for products which are not identical with those of the well-known mark, where the well-known mark is registered in a country member of the World Trade Organization and in Egypt, and where the use of the mark in relation to those non-identical products is meant to lead people to believe that a connection exists between the owner of the well-known mark and those products, and that such a use may be prejudicial to the interests of the owner of the well-known mark. 例文帳に追加
周知標章がエジプト及び世界貿易機関の加盟国において登録されている場合、及び、そのような同一でない製品と関連する標章の使用が周知標章の保有者とそのような製品との間に関連があると人々に信じさせると解され当該使用が周知標章の保有者の利益に損害を与える場合、前述の規定は周知標章の付された製品と同一ではない製品を対象とした出願に準用しなければならない。 - 特許庁
The data input/ output terminal leads 12B are connected to the data input/output terminal DQ and data input/output strobe signal terminal DQS, and arranged along the first side of the chip, so the lead terminals 12B for data input/output terminals are arranged along the first side in a line related to a device after sealed up with a plastic mold, etc.例文帳に追加
これらのデータ入出力端子用リード群12Bは、データ入出力端子DQとデータ入出力ストローブ信号端子DQSに接続され、チップの第1の辺に沿って配置されるので、プラスチックモールド等により封止された後のデバイスにおいて、上記第1の辺に沿って一列にデータ入出力端子群用のリード端子群12Bが配置される。 - 特許庁
Output terminal wires 81, 82 are formed at the end part opposite to the part where the sensor output lead wire 8 is connected to the pressure sensor 3, and an output taking out connector 13 is formed so that the output terminal wires 81, 82 are covered by a second elasticity forming part 13a formed by elastic polymer material in a form of exposing their end parts as connecting terminal parts.例文帳に追加
センサ出力リード線8の圧力センサ3に接続されるのと反対側の端部には出力端子線81,82が形成され、該出力端子線81,82が、その末端部を接続端子部として露出させる形で弾性高分子材料にて構成された第二弾性成形部13aにより覆われて、出力取出用コネクタ13が形成されている。 - 特許庁
The separator 28 has A channel member 56 having a fuel gas supply channel 66 is arranged on the separator 28, and the fuel gas supply channel 66 is separately arranged in a direction nearer to a fuel gas supply communicating hole 30 from the center side of the electrolyte-electrode junction 26, and made to communicate with a fuel gas lead-in port 54 leading fuel gas into a fuel gas channel 46.例文帳に追加
セパレータ28には、燃料ガス供給通路66を有する通路部材56が設けられ、この燃料ガス供給通路66は、電解質・電極接合体26の中央側から燃料ガス供給連通孔30に近接する方向に離間して設けられ、燃料ガス通路46に燃料ガスを導入する燃料ガス導入口54に連通する。 - 特許庁
One or more semiconductor chips are mounted on a tab, leads are provided to each side of a square tab, the external electrodes of the semiconductor chips are electrically connected to the leads, and the semiconductor chips, the leads, and the electric joints are sealed up in a resin molded body for the formation of a semiconductor device, where the thickness of the tab is set larger than that of the lead.例文帳に追加
タブに搭載された一または複数の半導体チップと、該タブの四辺の各辺に形成された複数のリードと、前記一または複数の半導体チップの外部電極とリードとを電気的に接続し、前記半導体チップと各リードと前記電気的接続部とを樹脂で封止した半導体装置において、前記タブの板厚を、前記リードの板厚より厚くする。 - 特許庁
The sample atomization lead-in device lowers a memory effect by constructing whole or a part of the surface to which the sample or atomized sample contact by a hydrophilic material, and improves repeatability of atomization efficiency by making the sample quickly spread on the surface of the hydrophilic material to make up a uniform extra-thin liquid layer through making of the surface of the ultrasonic diaphragm hydrophilic.例文帳に追加
試料霧化導入装置は、試料及び霧化された試料が接触する表面の一部又は全部を親水性材料とすることによりメモリー効果を低減し、又、超音波振動板表面を親水性とすることにより、試料を親水性材料表面で直ちに広げ均一な極薄の液層とすることにより霧化効率の再現性を向上させる。 - 特許庁
To obtain a semiconductor device where pads for mounting a semiconductor chip and a plurality of leads arranged around the pads are exposed to the backside of a resin sealed package, and a lead frame for manufacturing the semiconductor device in which a specific one of the plurality of leads can be identified from the backside of the package of the semiconductor device.例文帳に追加
本発明は、半導体チップを搭載するパッドと該パッドの周囲に配置された複数のリードとを樹脂封止パッケージの裏面に露出させて成る半導体装置、および該半導体装置を製造するためのリードフレームに関するものであり、その課題は、半導体装置におけるパッケージの裏面から、複数のリードのうちの特定のリードを識別可能とすることにある。 - 特許庁
To provide a lead wire of electric motor with insulating coating configuration having a braided portion made by lacing up fibers, in which the leakage currents generated due to a lubricant applied on fibers used for a braided portion for the purpose of preventing static electricity and enhancing slip properties or the like, and preventing the blockage phenomenon of the freezing cycle of a coolant R134a.例文帳に追加
繊維を編み上げてなる編組部を有する絶縁被覆構成のリード線を使用したものであって、編組部に使用する繊維に静電気防止,滑り性向上などを目的に塗布している油剤が原因で発生する漏れ電流、および冷媒R134aの冷凍サイクルの閉塞現象を防止した電動機のリード線を提供することを目的とする。 - 特許庁
To obtain a Cu-Fe type copper alloy hard to be softened in the case of being annealed for removing residual stress generated by punching working while maintaining characteristics such as strength, electric conductivity, solderability and plating properties or the like required as those of a copper alloy for electrical and electronic parts such as a lead frame or the like and also small in the reduction of electric conductivity.例文帳に追加
リードフレーム等の電気・電子部品用銅合金として要求される強度、導電率、はんだ付け性、めっき性などの特性を通常の銅合金以上に維持しながら、打ち抜き加工で発生した残留応力を除去するための焼鈍を行った場合に軟化しにくく、かつ導電率の低下の少ないCu−Fe系銅合金板を得る。 - 特許庁
The soldering method can achieve soldering connection with high reproducibility by contacting the metallikon electrode and the lead-out electrode via a cream solder and soldering the contacted part by induction heating while pressing an induction heating apparatus made up with a heat resistant insulator, to the contacted part, restrain the excess heat stress to the element, and shorten the operation time by reducing the heating time.例文帳に追加
メタリコンと引き出し電極を、クリーム半田を介した状態で当接させ、当接部分が耐熱性絶縁物からなる誘導加熱装置を押し当てながら誘導加熱することで半田付けをすることにより再現性の高い半田接合を実現でき、加熱時間が短いことより素子への過大な熱ストレスを抑制できるとともに作業時間を短縮できる。 - 特許庁
To provide an extremely useful lead-free free-machining bronze casting alloy that does not contain Pb, is resistant to erosion and corrosion, has good mechanical properties (toughness) in a cast structure, and can be cast into water-contacting components of water pipes, for example, via continuous casting, mold casting, or sand casting.例文帳に追加
Pbを含有しないCu−Zn−Si系銅合金において、耐エロージョン・コロージョン性を持たせ、且つ鋳造組織での良好な機械的性質(靭性)を確保でき、水道用接水部品等の鋳造品において、連続鋳造、金型鋳造、砂型鋳造といった各種鋳造も可能になる極めて実用性に秀れた鋳造用無鉛快削黄銅合金の提供。 - 特許庁
In the surface mount crystal oscillator, through terminals 5x are formed on wall surfaces of through-holes formed in corners of a rectangular ceramic base 1, lead terminals 4a of crystal holding terminals 4 which hold a crystal piece 2 on the front surface of the ceramic base 1 are connected to the diagonal through terminals 5x, and mount terminals connected to the through terminals 5x are formed on the back surface of the ceramic base 1.例文帳に追加
矩形のセラミックベース1の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子5xが形成され、セラミックベース1の表面に水晶片2を保持する水晶保持端子4の引出端子4aが対角のスルー端子5xに接続すると共に、セラミックベース1の裏面ではスルー端子5xに接続する実装端子が形成されている表面実装水晶振動子である。 - 特許庁
A stator coil end 3E and a group 12 of connecting wires are connected with each other by a transformable lead conductor 11, and also at least one side in the axial direction of a supporting member (13), which is supported astride fixing members (4A and 8) that support the group 12 of connecting wires and are apart in its axial direction, is supported to be axially displaceable to the fixing members (4A and 8).例文帳に追加
本発明は、固定子コイルエンド3Eから接続線群12までを変形可能な引出導体11で接続すると共に、接続線群12を支持し軸方向に離間した固定部材(4A,8)に跨って支持された支持部材(13)の軸方向の少なくとも一方側を、固定部材(4A,8)に対して軸方向に変位可能に支持させたのである。 - 特許庁
To provide a method for recovering valuable resources from disposed matter capable of recovering efficiently and purely valuable metals such as iron, zinc, copper, and lithium, valuable oxides, or halogen compounds such as salt, and potassium chloride, and simultaneously removing to detoxify hazardous substances such as dioxins, PCB, chlorine, bromine, mercury, lead, and cadmium by a comparatively simple process.例文帳に追加
比較的シンプルな工程で、鉄、亜鉛、鉛、銅、リチウムその他の有価金属、有価酸化物、あるいは、食塩や塩化カリウム等のハロゲン化合物等を効率よく高純度に回収し、同時に、ダイオキシン、PCB、塩素、臭素、水銀、鉛、カドミウム等の有害物を除去して無害化することができる、処理品からの有価物回収方法を提供することを課題とする。 - 特許庁
Although a first piezoelectric layer 71 on a vibration plate 52 is removed at a step of a photolithography etching process with remaining a region where a lower electrode 60 is formed, a second piezoelectric layer 72 containing lead zirconate titanate having a thickness equal to or more than 4 nm and equal to or less than 20 nm is formed over the first piezoelectric layer 71, the lower electrode 60, and the vibration plate 52 after the photolithography etching process.例文帳に追加
フォトリソエッチ工程の段階で、下電極60が形成される領域を残して、振動板52上の第1圧電体層71が除去されるが、フォトリソエッチ工程後に、第1圧電体層71、下電極60および振動板52にわたって、4nm以上、20nm以下の厚みのチタン酸ジルコン酸鉛を含む第2圧電体層72を形成する。 - 特許庁
To enable a coating distinction of organic layers in a substrate with an organic EL display device, especially one of which organic layers are formed by coating, and to provided a novel process of colorification in which an outer electrode lead-out part and a sealing adhesion area are secured and organic EL elements with different luminescent colors are arranged in one and the same substrate.例文帳に追加
有機EL表示装置、特に塗布によって有機層が形成される有機EL表示装置において、同一基板内での有機物眉の塗り分けを可能にし、外部電極取り出し部分、封止用接着領域の確保、さらには異なる発光色を持つ有機EL素子を同一基板内に配置するカラー化プロセスにおいて、新規なプロセスを提供する。 - 特許庁
The lead wire for electrical wiring is used in wiring a linear object within piping and prepared by using a synthetic resin monofilament having a sheath core composite structure, consisting of a polyester based resin in a core part and a mixture of 95 to 60 wt.% polyester based resin and 5 to 40 wt.% inorganic particles in a sheath part, in at least as a part of the constituent materials.例文帳に追加
線状物を配管内に配線するに際して使用する通線用リード線であって、芯部にポリエステル系樹脂、鞘部にポリエステル系樹脂95〜60重量%と無機粒子5〜40重量%との混合物を使用してなる芯鞘複合構造合成樹脂モノフィラメントを構成素材の少なくとも一部とすることを特徴とする通線用リード線を提供するものである。 - 特許庁
A light emitting element array comprises: a light emitting element package having a light emitting element and a body containing a first and a second lead frame electrically connected to the light emitting element; and a substrate in which the light emitting element package is arranged thereon and which has a base layer and a metal layer arranged on the base layer and electrically connected to the light emitting package.例文帳に追加
本発明の一実施例は、発光素子、及び前記発光素子と電気的に接続している第1及び第2リードフレームを有するボディーを備える発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージが配置され、ベース層、及び前記ベース層上に配置され、前記発光素子パッケージと電気的に接続しているメタル層を有する基板とを備える発光素子アレイである。 - 特許庁
The relay member 4 is arranged between the first and second semiconductor elements 2 and 6, the entire surface of a main surface of the relay member 4 is made of a conductor, and a bonding wire 7 connects the relay member 4 to the second semiconductor element 6, and connects the relay substrate 4 to the first semiconductor element 2 or the wiring board 1 or the lead frame 22.例文帳に追加
前記中継部材4は、前記第1の半導体素子2及び第2の半導体素子6の間に配設され、前記中継部材4の主面の全面が導体物からなり、前記中継部材4と前記第2の半導体素子6、及び前記中継基板4と前記第1の半導体素子2又は前記配線基板1又は前記リードフレーム22とが、ボンディングワイヤ7により接続される。 - 特許庁
To provide a method for achieving a standard elution value 11 at which at least a contaminated soil can be disposed of at a controlled disposal site by insolubilizing heavy metals in a soil contaminated with at least one kind or plural kinds of heavy metals of hexavalent chromium, arsenic, selenium, cadmium, total mercury and lead whose elution characteristics are individually different from each other to inhibit the elution of the heavy metals.例文帳に追加
この発明は、それぞれの溶出特性が異なる六価クロム、砒素、セレン、カドミウム、総水銀および鉛の少なくとも1種または複数の重金属で汚染された土壌の重金属を不溶化して重金属の溶出を抑制し、これによって少なくとも汚染土壌を管理型処分場で処分できる基準の溶出値IIを達成することを目的とするものである。 - 特許庁
A semiconductor storage device 10 comprises: an organic substrate 11 which has external connection terminals provided on one surface thereof and is divided into pieces having substantially the same plane shape as areas provided with the external connection terminals; a lead frame 13 positioned relative to the organic substrate 11 and having a mounting area 21; and a semiconductor memory chip 15 bonded to the mounting area 21.例文帳に追加
半導体記憶装置10は、一方の面に外部接続端子が設けられ、外部接続端子が設けられる領域と略同じ平面形状に個片化された有機基板11と、有機基板11に対して相対的に位置決めされた載置領域21を有するリードフレーム13と、載置領域21に接着された半導体メモリチップ15と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁
To protect an electric joint against damage due to a load which is applied when an electrode terminal on a recording element substrate is connected electrically with the lead terminal of an electric wiring member in an ink jet recording head comprising the recording element substrate provided with an element generating energy for ejecting ink and the electric wiring member for transmitting the driving signal of the element.例文帳に追加
インクを吐出させるためのエネルギを発生する素子が設けられた記録素子基板と、前記素子の駆動信号を伝送するための電気配線部材とを具えたインクジェット記録ヘッドにおいて、記録素子基板の電極端子と、電気配線部材のリード端子との電気接続を行う際に生じる負荷により電気接続部がダメージを受けるのを防止する。 - 特許庁
The battery pack comprises a first unit cell comprising a first electrode tab extending in a first direction, a second unit cell comprising a second electrode tab joined to the first electrode tab with an overlap in a first joining region, and a lead member joined to the first electrode tab with an overlap in a second joining region, and the first and second joining regions are formed at different positions.例文帳に追加
第1方向に延びる第1電極タブを備える第1単位電池と、第1結合領域で、第1電極タブと重畳して結合をなす第2電極タブを備える第2単位電池と、第2結合領域で、第1電極タブと重畳して結合をなすリード部材と、を備え、第1及び第2結合領域は、互いに異なる位置に形成されるバッテリーパック。 - 特許庁
The luminaire comprises a holder mounted with a fluorescent lamp and provided with a plug electrically connected to the fluorescent lamp; and a luminaire body 12 provided in spaced arrangement with the circuit board 18 mounted with a lighting circuit for lighting the fluorescent lamp, and a connector 19 electrically connected to the circuit board via a lead wire 21 and detachably mounted on the plug.例文帳に追加
蛍光ランプを装着すると共に、この蛍光ランプに電気的に接続されたプラグを配設したホルダーと;蛍光ランプを点灯させる点灯回路を実装した回路基板18およびこの回路基板にリード線21を介して電気的に接続され、プラグに着脱自在に装着されるコネクタ19をそれぞれ離間配置した器具本体12と;を具備している。 - 特許庁
To sufficiently melt an electrode lug group and a seat of an electrode poles , unite both to obtain a strap having a good welding state, and provide a welding method capable of confirming a welding state in a method of manufacturing a lead-acid battery forming the strap with a comb shape by a burner method, and joining the seat of electrode poles and the electrode lug group.例文帳に追加
本発明の課題は、櫛形を用いバーナー法によりストラップを形成して極柱の台座と極板耳群とを接合する鉛蓄電池の製造方法において、極板耳群および台座が十分に溶融され、両者が一体化した溶接状態の良好なストラップが得られるれると共に、その溶接状態が確認可能な溶接方法を提供することにある。 - 特許庁
To provide the lamp heater using a carbon thread as a planar heat source which is formed by weaving carbon threads as warp and woof, applying ceramic coating on it, cutting into a prescribed length and width, fixing both ends of it by fixing terminals and connecting it to a lead wire, and by making it usable by easily adjusting the number of the carbon thread and the bundle thereof.例文帳に追加
面状発熱体として用いるカーボン糸を発熱源とし、カーボン糸を経糸と緯糸として織成した後セラミックコートしたものを一定の長さと幅に切断し、切断した両端を固定端子で固定し、リード線と接続させ、カーボン糸の集束とカーボン糸の本数を容易に調整して使用可能にする、カーボン糸から織成されたランプヒーターを提供する。 - 特許庁
To provide a lead wire member for a sheet-shaped thin battery such as a polymer battery which has a plastic film durable with an electrolyte solu tion and without hygroscopic property firmly bonded to both sides of a given position of a ribbon-shaped metal of a given length and has no fear of water infiltrating into an electrolyte solution from the bonded part of the plastic film nor of the electrolyte solution leaking.例文帳に追加
所定の長さのリボン状金属の所定部位の両面に、電解液に対する耐性に優れ、かつ吸湿性を有さないプラスチックフィルムが十分強固に接着されており、該プラスチックフィルム接着部位から電解液中に水分が侵入したり、電解液が漏洩したりする恐れのないポリマー電池等のシート状薄型電池用リード線部材を提供すること。 - 特許庁
(ii) Whether the credit rating agency has properly recorded and stored credit ratings in which a lead rating analyst or a member of the credit rating committee (refers to the consultative body which makes the final decision for the credit rating agency regarding the determination of credit ratings; the same shall apply hereinafter) has been involved in the rating process, so that it can properly adhere to the measures prescribed in Article 306(1)(ii)(A) or (B) of the FIB Cabinet Office Ordinance. 例文帳に追加
②金商業等府令第306条第1項第2号イの措置又は同号ロの措置を適切に遵守できるよう、主任格付アナリスト又は格付委員会(信用格付の付与に係る信用格付業者としての最終的な意思決定を行う合議体をいう。以下同じ。)の構成員が格付プロセスに関与した信用格付を適切に記録し、保存しているか。 - 金融庁
The use of a trade-mark causes confusion with another trade-mark if the use of both trade-marks in the same area would be likely to lead to the inference that the wares or services associated with those trade-marks are manufactured, sold, leased, hired or performed by the same person, whether or not the wares or services are of the same general class. 例文帳に追加
同一地域内で1の商標と他の商標が使用されたときに,その各商標を伴う商品又はサービスが,同一の者により製造,販売,賃貸,賃借若しくは提供されていると推定させるに至る虞のある場合は,その商品又はサービスが同一の分類に属しているか否かを問わず,その1の商標は,他の商標に混同を生じさせる。 - 特許庁
In this inspection process, inspection is performed after confirming that the contact resistance of a lead terminal 15 of the sensor intermediate assembly 11 is at a level not to affect the abnormality detection and the measurement of characteristic information, so that accurate characteristic information on the detecting element 4 can be obtained to secure the detection accuracy of the completed NOx sensor 1.例文帳に追加
また、この検査工程においては、センサ中間組立体(11)のリード端子(15)の接触抵抗が検出素子(4)の異常検出や特性情報の測定に影響を与えないレベルにあることを確認した上で検査が行われるため、検出素子(4)について正確な特性情報を得ることができ、完成後のNOxセンサ(1)の検出精度を確保することができる。 - 特許庁
To provide a lead frame which can prevent joining failure of wire-bonding, prevent mis-alignment of die-bonding, prevent peeling of resin from a die pad, prevent occurrence of a bubble of sealing resin or an unfilled sealing resin, and easily perform an appearance inspection of confirming a semiconductor chip mounting position, and also to provide a semiconductor device, and an electronic apparatus.例文帳に追加
ワイヤボンディングの接合不良を防止することができると共に、ダイボンディングのミスアライメントを防止することができ、かつ、ダイパッド部からの樹脂の剥離を防止できると共に、封止樹脂の気泡及び未充填の発生を防止することができ、半導体チップ搭載位置確認の外観検査が容易であるリードフレーム、半導体装置、および、電子機器を提供すること。 - 特許庁
To provide a disposal method and its system which makes it possible to separate various metals contained in the waste cell roughly into a concentrated high volatile metal which is zinc, lead, cadmium, mercury or the like, a concentrated low volatile metal which is iron, manganese, copper, or the like, and a material containing alkali and halogen, which is potassium, sodium, chlorine, or the like.例文帳に追加
本発明は、廃電池に含まれる各種金属を、その後の処理が容易になるよう、亜鉛、鉛、カドミウム、水銀等の濃化した高揮発性金属と、鉄、マンガン、銅等の濃化した含む低揮発性金属と、カリウム、ナトリウム、塩素等のアルカリ及びハロゲンを含む物質とに粗分離可能な廃電池の処理方法及び処理装置を提案することを目的としている。 - 特許庁
The collected sample is dissolved into an acid solvent to generate sample solution 4, and the sample solution 4 is introduced into an inductively coupled plasma emission spectrometer 10 or an inductively coupled plasma mass spectrometer, to thereby perform concentration analysis of the sample in the sample solution 4, namely, a prescribed element such as lead or cadmium included in the electroless nickel plating 2.例文帳に追加
そして、その採取した試料を酸の溶剤に溶解させて試料溶液4を生成し、その試料溶液4を誘導結合プラズマ発光分析装置10若しくは誘導結合プラズマ質量分析装置に導入することによって試料溶液4中の試料、すなわち無電解ニッケルめっき2に含まれる鉛及びカドミウム等の所定元素の濃度分析を行う。 - 特許庁
In a case of SUS316 stainless steel with a passive film formed on the outermost surface, the time before erosion is started as shown by the line Le is prolonged (about 500 hours), and the depth of erosion is reduced (about 20-25 μm), and the serviceable life is expected to improve to be as long as that when lead solder is used.例文帳に追加
最表面に不動態被膜が生成されたSUS316系ステンレス鋼の場合、直線Leに示すように侵食され始めるまでの時間が遅くなり(500時間程度)、しかも侵食される深さも従来よりは浅くなるので(20〜25μm程度)、鉛はんだを使用したときの耐用年数と同程度の耐用年数まで改善されると予測される。 - 特許庁
In this contactless transaction card assembly, a contactless transaction module 10 having a module body 12, integrated circuits 16 capable of sending and receiving information by electromagnetic transfer and connected to a lead 18 electrically connected to the end part of an antenna, and the antenna for transferring information between the integrated circuits by electromagnetic signals comprises an antenna unit and a support body having the antenna unit.例文帳に追加
モジュール本体12と、電磁転送で情報を送受信することができ、アンテナの端部と電気的に接続するリード18と接続した集積回路16と、集積回路間の情報を電磁信号で転送するアンテナを含むコンタクトレストランザクションモジュール10に対して、アンテナユニットと、アンテナユニットが設けられる支持体とを含むコンタクトレストランザクションカードアッセンブリとする。 - 特許庁
Furthermore, cracking of the passivation film 108 is minimized at the corner of the electrode wiring by directing the lead-out wiring in the electrode wiring reversely to the direction of a closest corner or/and edge on the periphery of a semiconductor chip in order to minimize the effect of a shear stress acting from the periphery toward the center of the semiconductor chip.例文帳に追加
また、半導体チップの周辺から中央に向かって働く剪断応力の影響を最小限にするために電極配線の引出線の方向を半導体チップ周辺の最も近接するコーナ又は/及びエッジの方向と反対方向に電極配線内の引出配線を設置することで電極配線のコーナなどでのパッシベーション膜のクラック発生を最小限にする。 - 特許庁
The second electric connector 200 is provided with a second housing 210 formed of insulation material, and a second terminal 220 formed of conductive material having larger elasticity than the lead-free super-high conductive plastic to comprise a contact part 221 to contact the contact part of the first terminal, and a connection part 222 exposed in the surface of the second housing, and provided on the second housing.例文帳に追加
第2電気コネクタ200は、絶縁材料により形成された第2ハウジング210と、鉛フリー超高導電性プラスチックよりも弾性に富む導電材料により形成され且つ第1端子の接触部に接触する接触部221及び第2ハウジングの表面に露出する接続部222を有して第2ハウジングに設けられた第2端子220とを備える。 - 特許庁
Article 547 (1) The employer shall provide the floors other than the evacuation floor of a building having the workshop set forth in the preceding Article with two or more direct stairs or slope passages that lead to the evacuation floor or to the ground. In this case, one of the said direct stairway or slope passage may be substituted for by a chute, an escape ladder or other evacuation tool. 例文帳に追加
第五百四十七条 事業者は、前条の作業場を有する建築物の避難階以外の階については、その階から避難階又は地上に通ずる二以上の直通階段又は傾斜路を設けなければならない。この場合において、それらのうちの一については、すべり台、避難用はしご、避難用タラツプ等の避難用器具をもつて代えることができる。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
A hybrid integrated circuit device 10 includes a circuit board 12 in which a hybrid integrated circuit made of a semiconductor element 28A and the like and bonded to a heat spreader 30A is built in an upper surface, a sealing resin 44 for sealing the hybrid integrated circuit by covering the circuit board 12, and a lead 14 which is bonded to a pad of a conductive pattern 20 and extended outside.例文帳に追加
本発明の混成集積回路装置10は、ヒートスプレッダー30Aに固着された半導体素子28A等から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板12と、回路基板12を被覆して混成集積回路を封止する封止樹脂44と、導電パターン20から成るパッドに固着されて外部に延在するリード14とを有する構成となっている。 - 特許庁
The foil-sealed lamp comprises a lamp container having the sealing part in which the molybdenum foil is buried and made of a translucent material, a light emitting mechanism part connected to one end of the molybdenum foil, and a lead rod connected to the other end of the molybdenum foil and extending outward, and a molybdenum silicite film having a thickness of 10-1000 nm is formed on the surface of the molybdenum foil.例文帳に追加
モリブデン箔が埋設された封止部を有し透光性材料からなるランプ容器と、このモリブデン箔の一端に接続された発光機構部と、このモリブデン箔の他端に接続された外方に伸びるリード棒とからなる箔シールランプにおいて、前記モリブデン箔の表面に、その厚みが10〜1000nmのモリブデンシリサイド膜が形成されたことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a wiring board that can effectively prevent the occurrence of mechanical destruction in joint surfaces between connection pads and conductor bumps and in the conductor bumps themselves over the extended period of time, even if the connection pads become smaller and the conductor bumps are formed of lead-free solder; and that has superior mechanical and electrical connection reliability with respect to an external electrical circuit board.例文帳に追加
接続パッドが小さくなったり、導体バンプが鉛フリー半田で形成されるようになったりしたとしても、接続パッドと導体バンプとの間の接合面や、導体バンプ自体等に機械的な破壊が生じることを長期にわたって有効に防止することが可能な、外部電気回路基板に対する機械的、電気的な接続の信頼性に優れる配線基板を提供すること。 - 特許庁
A superconducting lead wire 8 from a detection coil 7 is soldered to the superconducting connection 9 of a superconducting connecting substrate 10 for relay, and the input coil pad 1a of the SQUID element 1 and the superconducting connecting substrate 10 are connected with each other by bonding wires 11, and the output of the SQUID element 1 is connected to the detection circuit of a substrate 14 by Al bonding wires 13.例文帳に追加
検出コイル7からの超電導線8を、中継用の超電導接続基板10の超電導接続部9にハンダ付けを行ない、SQUID素子1の入力コイルパッド1aと超電導接続基板10を超電導ボンディングワイヤ11で接続し、SQUID素子1の出力を基板14の検出回路に、Alボンディングワイヤ13で接続する。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright Ministry of Economy, Trade and Industry. All Rights Reserved. |
| ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
| Copyright(C) 2026 金融庁 All Rights Reserved. |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
